Vers une double protection contre les attaques physiques des circuits intégrés ?

Une solution de packaging développée par le CEA Leti permet de protéger les circuits intégrés contre les attaques physiques par écoute ou perturbation électromagnétique.

Intercepter des données sensibles contenues dans une puce par « écoute » du signal que cette dernière émet ou, à l’inverse, injecter un signal dans une puce pour en perturber le fonctionnement, constituent des moyens potentiels d’attaque physique des circuits intégrés. Pour s’en prémunir, des chercheurs du CEA Leti ont développé une double protection – passive et active – des circuits intégrés.

La protection passive est basée sur le dépôt, à la surface de la puce, d’une couche de particules de ferrite afin d’atténuer suffisamment le signal émis par la puce de sorte qu’il ne puisse pas être mesuré par un quelconque intervenant malveillant. Qui plus est, dans le sens inverse, cette couche agit aussi comme une barrière de protection contre les attaques par perturbation électromagnétique, en particulier les attaques par injection de fautes électromagnétiques.

Quant à la protection active, elle s’opère au moyen de deux bobines de ferrite positionnées de part et d’autre de la puce, l’une agissant comme un émetteur de champ magnétique, tandis que l’autre opère comme un récepteur. Ensemble, ces deux bobines constituent une barrière électromagnétique active qui permet de détecter précocement la présence d’une sonde perturbatrice d’injection de fautes électromagnétiques, en captant la modification induite du signal circulant entre les deux bobines.

Mieux, en fonction de l’intensité du signal émis entre les deux bobines, il est également possible de générer un bruit électromagnétique aléatoire pour contrer les attaques dites par canaux cachés, basées sur la mesure de champ électromagnétique.
Dernière solution pour la personne malveillante, s’attaquer physiquement à la couche de protection. Mais, là encore, l’attaque serait instantanément détectée.