VIS et NXP lancent officiellement leur coentreprise
VSMC va pouvoir lancer, dès le second semestre 2024, la construction à Singapour d’une usine de puces à partir de tranches de 300 mm.
Le groupe taïwanais Vanguard International Semiconductor (VIS), l’un des dix principaux fondeurs de semiconducteurs au monde, et NXP Semiconductors ont récemment obtenu toutes les approbations nécessaires des autorités compétentes et injecté des capitaux pour établir officiellement leur coentreprise nommée VSMC (VisionPower Semiconductor Manufacturing Company) dont la création avait été annoncée en juin dernier.
© VIS / NXP
VSMC va désormais pouvoir lancer, dès le second semestre 2024, la construction à Singapour d’une usine de puces à partir de tranches de 300 mm de diamètre pour la production de circuits analogiques et mixtes à partir de procédés de gravure de 130 nm à 40 nm, à destination des marchés de l’automobile, de l’industrie, de la téléphonie mobile et des équipements grand public.
Ce site de production, qui va nécessiter un investissement total d’environ 7,8 milliards de dollars, devrait être opérationnel à partir de 2027, avec pour objectif de disposer d’une capacité de production de 55 000 tranches de 300 mm par mois en 2029. La coentreprise devrait créer environ 1500 emplois.
« La première usine de fabrication de 300 mm de VSMC est une manifestation concrète de l’engagement de VIS à répondre aux demandes des clients, à étendre notre capacité de production et à diversifier nos bases de fabrication mondiales », se félicite Leuh Fang, président de VIS.
« L’usine VSMC s’aligne parfaitement sur notre stratégie de fabrication hybride et nous aide à garantir une base de fabrication qui offre des coûts compétitifs, un contrôle de l’approvisionnement et une résilience géographique pour soutenir nos objectifs de croissance à long terme », souligne, pour sa part, Kurt Sievers, CEO de NXP.
Une seconde usine figure également dans les plans des deux partenaires, une fois que la première aura atteint son rythme de croisière.
