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NXP et le fondeur taïwanais VIS vont construire une usine de puces en 300 mm

NXP et le fondeur taïwanais VIS vont construire une usine de puces en 300 mm

Les deux partenaires viennent de créer une co-entreprise chargée de construire une usine basée à Singapour et dédiée à la production de composants analogiques et mixtes à partir de tranches de 300 mm.

Le groupe taïwanais Vanguard International Semiconductor (VIS), qui figure régulièrement dans le Top 10 mondial des fondeurs de semiconducteurs, et NXP Semiconductors annoncent la création d’une co-entreprise dédiée à la fabrication de puces à partir de tranches de 300 mm de diamètre. Baptisée VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC), la joint-venture va pour cela construire une usine à Singapour pour la production de circuits analogiques et mixtes à partir de procédés de gravure de 130 nm à 40 nm, à destination des marchés de l’automobile, de l’industrie, de la téléphonie mobile et des équipements grand public.

© VIS / NXP

La coentreprise commencera la construction de la phase initiale de l’usine au second semestre 2024, avec l’objectif de mettre en place le lancement d’une production de volume disponible pour les clients dès 2027, avant le lancement de la construction d’une seconde phase. Cette nouvelle usine, qui vise une capacité de production mensuelle de 55 000 tranches de 300 mm en 2029, permettra de créer environ 1500 emplois à Singapour.

Le coût total de la construction initiale est évalué à 7,8 milliards de dollars. VIS injectera 2,4 Md$ dans la co-entreprise, soit une participation de 60%, et NXP 1,6 Md$ pour les 40% restants. Les deux partenaires ont par ailleurs convenu de contribuer à un investissement de 1,9 Md$ supplémentaire qui sera utilisé pour soutenir l’infrastructure de capacité à long terme. Le financement restant, y compris les prêts, sera fourni par des tiers. VIS aura en charge l’exploitation de l’usine.

« Nous sommes heureux de travailler avec NXP, un leader mondial des semiconducteurs, pour construire notre première usine de tranches de 300 mm, précise Leuh Fang, président de VIS. Ce projet s’aligne sur notre stratégie de développement à long terme, démontrant l’engagement de VIS à répondre aux demandes de ses clients et à diversifier ses capacités de production. »

« NXP continue de prendre des mesures proactives pour garantir qu’elle dispose d’une base de fabrication qui offre des coûts compétitifs, un contrôle de l’approvisionnement et une résilience géographique pour soutenir nos objectifs de croissance à long terme, indique, pour sa part, Kurt Sievers, CEO de NXP. Nous pensons que VIS est bien adapté et comprend parfaitement les complexités liées à la construction et à l’exploitation avec NXP d’une usine de production de composants analogiques et mixtes à partir de tranches de 300 mm. »

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