Xiver investit dans la lithographie DUV d’ASML
La fonderie photonique néerlandaise acquiert un système de lithographie DUV ASML PAS 5500, qui lui permettra de réaliser des motifs submicroniques plus précis et de développer la fabrication de dispositifs photoniques et de semi-conducteurs spécialisés. L’équipement sera opérationnel en 2027.
Xiver, jeune fonderie spécialisée néerlandaise créée en 2025, qui a récemment levé 28 millions d’euros pour renforcer son développement industriel, n’a pas mis longtemps à mettre à profit son pactole en faisant l’acquisition d’un système de lithographie par ultraviolet profond (DUV) ASML PAS 5500. Cet équipement viendra compléter ses appareils de lithographie i-line et doit lui donner accès à des dimensions de motifs et à des niveaux de précision jusqu’ici hors de portée de ses moyens de production. L’entreprise entend notamment améliorer la finesse des structures, leur fidélité et la précision de leur alignement, des paramètres essentiels pour fabriquer des composants photoniques et des semi-conducteurs spécialisés.
Cette technologie permettra de travailler sur les deux faces des wafers et de réaliser des structures tridimensionnelles à l’échelle submicronique. Elle permettra également de faciliter le passage des développements en laboratoire vers la production en volume de dispositifs complexes. Xiver indique qu’elle sera la seule fonderie indépendante de taille intermédiaire à intégrer cette capacité de lithographie DUV en interne.
© Xiver
« Ce nouveau système DUV nous permettra de réaliser des structures qui étaient jusqu’ici hors de portée de notre lithographie. En photonique, cela se traduit par la possibilité de créer des guides d’onde mieux définis, avec des pertes de propagation réduites et des rayons de courbure plus serrés. Lorsque ces conceptions sortent de la phase de prototype, ces mêmes capacités garantissent la régularité et la répétabilité nécessaires à des produits à forte valeur ajoutée, dotés de détails toujours plus fins », explique Joost van Beek, directeur technique de Xiver.
Les applications visées couvrent notamment les guides d’onde photoniques et les méta-optiques infrarouges à ondes courtes. La précision d’alignement entre les différentes couches permettra aussi de fabriquer des structures optiques, électriques et mécaniques complexes, ainsi que des dispositifs sur tranches CMOS. Parmi les possibilités figurent des microstructures en porte-à-faux (cantilevers) de largeur inférieure au micron, destinées à des systèmes de détection.
Le système pourra traiter différents matériaux, notamment le silicium et le nitrure de silicium, compatibles avec les procédés CMOS, mais aussi l’or et le niobate de lithium en couches minces (TFLN). Xiver cible ainsi les équipements pour semi-conducteurs, les transducteurs ultrasonores, les communications optiques et les microsystèmes de détection et d’imagerie infrarouges.
Depuis son indépendance acquise début 2025, la société développe ses capacités de fabrication pour accompagner les feuilles de route technologiques de ses clients et anticiper la croissance de leurs besoins. Elle mise notamment sur une collaboration précoce avec eux, dès la conception des dispositifs.
« Nous pensons que notre modèle industriel fonctionne parce que nous associons nos clients très tôt au processus de conception. Avec la lithographie DUV, nous élargissons les possibilités de ces collaborations : les clients disposent d’une plus grande liberté pour développer des conceptions différenciantes, avec une voie claire vers une production à grande échelle », assure Wil van de Wiel, CEO de Xiver.
Le nouvel équipement DUV d’ASML devrait entrer en service en 2027 chez Xiver.
