17 États membres de l’Union européenne dont la France viennent de publier une déclaration commune sur les processeurs et les technologies des semiconducteurs. Par leur déclaration, les États membres s’engagent à travailler ensemble pour renforcer la chaîne de valeur de l’électronique et des systèmes embarqués en Europe et renforcer les capacités de fabrication de pointe.

L’initiative conjointe vise à renforcer la coopération entre les États membres et à accroître les investissements le long de la chaîne de valeur des semiconducteurs dans les équipements et les matériaux, la conception, la fabrication et le packaging avancés, grâce aux fonds de relance et de résilience.

Une initiative qui s’inscrit dans les 145 milliards d’euros des fonds de relance pour la transition numérique

Cette déclaration vise à créer des synergies entre les initiatives nationales de recherche et d’investissement et à garantir une approche européenne cohérente. Elle s’appuie sur et élargira les efforts collectifs, y compris les futures entreprises communes KDT et EuroHPC, l’initiative des processeurs européens et l’IPCEI existant sur la microélectronique. Cela nécessitera des investissements provenant du budget de l’UE, des budgets nationaux (y compris si possible par le biais des plans nationaux de relance et de résilience) et du secteur privé. La microélectronique, notamment les puces de processeur, fait déjà partie des domaines clés identifiés pour l’investissement pour le mécanisme de relance et de résilience. 20% des plans européens de relance et de résilience devraient aller vers la transition numérique ; c’est jusqu’à 145 milliards d’euros sur les 2 à 3 prochaines années. Cette opportunité d’investir dans la recherche, la conception et la capacité de production des transformateurs en Europe ne doit pas être manquée, insistent les signataires.

« L’Europe a tout ce qu’il faut pour se diversifier et réduire les dépendances critiques, tout en restant ouverte. Il va donc falloir se fixer des plans ambitieux, de la conception des puces à la fabrication de pointe évoluant vers des technologies 2 nm. L’effort conjoint d’aujourd’hui constitue un pas en avant important – il ouvrira la voie au lancement d’une alliance industrielle. Une approche collective peut nous aider à tirer parti de nos forces existantes et à saisir de nouvelles opportunités, car les puces de processeur avancées jouent un rôle de plus en plus important pour la stratégie industrielle et la souveraineté numérique de l’Europe », a commenté Thierry Breton, commissaire chargé du marché intérieur.

La déclaration a été signée en marge de la vidéoconférence des ministres des télécommunications (dont Agnès Pannier-Runacher, ministre déléguée à l’industrie pour la France), où la loi sur la gouvernance des données, l’e-Privacy, le programme Europe numérique et la cybersécurité étaient également à l’ordre du jour.

Les extraits les plus importants de la déclaration commune :

« Les États membres signataires conviennent de travailler ensemble afin de renforcer la chaîne de valeur de l’électronique et des systèmes embarqués en Europe. Cela comprendra un effort particulier pour renforcer l’écosystème des processeurs et des semiconducteurs et pour étendre la présence industrielle tout au long de la chaîne d’approvisionnement, afin de relever les principaux défis technologiques, sécuritaires et sociétaux ».

« Les dépenses de l’industrie des semiconducteurs en R&D en pourcentage des revenus sont parmi les plus élevées de toutes les industries – généralement entre 15 et 20%. En raison de ces dépenses de R&D relativement élevées, la consolidation prévaut dans ce secteur et dépend dans une large mesure d’un commerce mondial transparent et de règles du jeu équitables. Une nouvelle réalité géopolitique, industrielle et technologique redéfinit les règles du jeu. Dans ce qui a longtemps été une activité mondiale, les grandes régions renforcent leurs écosystèmes locaux de semiconducteurs afin d’éviter une dépendance excessive aux importations. Aujourd’hui, l’Europe possède des atouts notables dans des domaines spécifiques de l’industrie des semiconducteurs, tels que l’électronique de puissance, les technologies RF, les capteurs intelligents pour l’intelligence artificielle intégrée, les microcontrôleurs, les technologies à faible consommation d’énergie, les composants sécurisés et les équipements de fabrication de semiconducteurs. Les fabricants de puces européens bénéficient d’une forte présence mondiale sur les marchés verticaux tels que les systèmes embarqués pour la fabrication automobile et industrielle. L’Europe a également une position technologique forte dans les réseaux mobiles, y compris les technologies 5G actuelles et les technologies 6G émergentes. Cependant, la part de l’Europe sur le marché mondial des semiconducteurs de 440 milliards d’euros est d’environ 10%, bien en dessous de sa position économique. L’Europe est de plus en plus dépendante des puces produites dans d’autres régions du monde – notamment celles utilisées pour les communications électroniques, le traitement des données et les tâches de calcul, y compris les processeurs. Pour garantir la souveraineté technologique et la compétitivité de l’Europe, ainsi que notre capacité à relever les principaux défis environnementaux et sociétaux et les nouveaux marchés de masse émergents, nous devons renforcer la capacité de l’Europe à développer la prochaine génération de processeurs et de semiconducteurs ».

« Les signataires de cette déclaration conviennent de travailler ensemble pour renforcer les capacités de l’Europe à concevoir et éventuellement fabriquer la prochaine génération de processeurs fiables et de faible consommation, pour des applications dans la connectivité à haut débit, les véhicules automatisés, l’aérospatiale et la défense, la santé et l’agroalimentaire, l’intelligence artificielle, les centres de données, la photonique intégrée, le calcul hautes performances et l’informatique quantique, entre autres initiatives pour renforcer l’ensemble de la chaîne de valeur de l’électronique et des systèmes embarqués ».

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