7 jours/7 : L’électronique française accélère ses investissements | Rachat de NXP par Qualcomm : l’Europe s’en mêle
L’actualité de la semaine aura été dominée par la diversité des annonces d’investissement de la part des acteurs français de l’électronique. Thales va investir 150 millions d’euros dans la création de sa « Digital Factory » à Paris, tandis que Valeo crée un centre de R&D dans l’intelligence artificielle pour l’automobile dans la capitale. Soitec va rouvrir son usine de tranches de 300 mm à Singapour pour répondre à l’essor du FD-SOI, un projet qui à terme pourrait représenter un investissement de 270 M$. De son côté, Ulis va doubler ses dépenses de R&D en capteurs d’images thermiques.
Dans l’actualité hexagonale, on retiendra également qu’EMSProto intègre désormais le fine pitch pour ses prototypes de cartes. OT-Morpho cède CPS Technologies à l’Allemand G+D Mobile Security. Arelis fournira les modules hyper du drone Patroller, tandis que le distributeur RS Components agrandit son laboratoire de test et mesure à Beauvais. Dans l’électronique imprimée, les organisations professionnelles en France et au Canada nouent un partenariat stratégique. Spécialiste de la sécurité des objets connectés, la start-up IDnomic remporte le Trophée de l’Innovation Systematic. Le distributeur Avnet Silica associe 70 partenaires pour faire décoller les start-up de l’IoT, à l’occasion de la troisième édition de « Connecting the World ».
L’Europe ouvre une enquête approfondie sur le projet d’acquisition de NXP par Qualcomm. Ericsson prend la tête d’un projet de 8 millions d’euros pour mettre la 5G au service de l’automobile connectée.
Alors que le distributeur en ligne allemand Reichelt arrive en France, les statistiques de l’IDEA montrent un fort démarrage du marché de la distribution de composants en Europe.
Aux Etats-Unis, le fondeur Globalfoundries dévoile une technologie FinFET 7 nm, tandis qu’Analog Devices s’allie à son compatriote X-Microwave pour simplifier la conception de produits RF et hyper. Au Japon, Toshiba Materials et Kyocera s’allient pour produire des composants en céramique de nitrure.
Jeudi 15 juin :
- Soitec va rouvrir son usine de tranches de 300 mm à Singapour pour le FD-SOI
- Valeo crée un centre de R&D dans l’intelligence artificielle pour l’automobile
- Arelis fournira les modules hyper du drone Patroller
- Ulis va doubler ses dépenses de R&D en capteurs d’images thermiques
- Sphinx Connect France distribue les antennes de Taoglas
- Diodes TVS multi-bits pour protéger les interfaces haut-débit des dispositifs mobiles | Toshiba
Mercredi 14 juin :
- Thales investit 150 millions d’euros dans la création de sa « Digital Factory »
- Le distributeur en ligne allemand Reichelt arrive en France
- EMSProto intègre le fine pitch pour ses prototypes de cartes
- Globalfoundries dévoile une technologie FinFET 7 nm
- Toshiba Materials et Kyocera s’allient pour produire des composants en céramique de nitrure
- Murata simplifie le choix des capteurs via Internet
- Farnell element14 étend à l’Europe sa franchise avec VCC
Mardi 13 juin :
- La distribution démarre l’année en trombe en Europe
- 8 millions d’euros pour la 5G au service de l’automobile connectée
- Avnet Silica associe 70 partenaires pour faire décoller les start-up de l’IoT
- Electronique imprimée : un partenariat stratégique Europe – Amérique du Nord
- RS Components agrandit son laboratoire de test et mesure à Beauvais
- Analog Devices pose les bases de la migration de la 4G à la 5G
Lundi 12 juin :
- L’Europe renâcle au projet d’acquisition de NXP par Qualcomm
- G+D Mobile Security rachète CPS Technologies à OT-Morpho
- Analog Devices s’allie à X-Microwave pour simplifier la conception de produits RF et hyper
- Sécurité des objets connectés : IDnomic remporte le Trophée de l’Innovation Systematic
- Double transpondeur IO-Link maître pour applications Industrie 4.0 | Maxim
- Alimentation industrielle à entrée triphasée délivrant 3200W – 48 V | TDK
