Le Leti étend sa ligne de production sur tranches de 300 mm
La ligne 300 mm du Leti, institut de CEA Tech, est étendue et complétée par une trentaine de nouveaux équipements, afin de répondre aux nouveaux besoins des industriels en matière de R&D pour les technologies émergentes telles que les transistors FD-SOI, les substrats avancés, les mémoires non volatiles, les imageurs, la photonique sur silicium ou l’intégration 3D.
Le « 300 mm » est devenu le standard de la majorité des technologies avancées sur silicium. Pour compléter et étendre sa ligne de production en 300 mm, le Leti a acquis de nouveaux équipements afin de réaliser des fonctionnalités avancées, réduire la taille des motifs, favoriser le développement de nouveaux matériaux et répondre ainsi aux besoins de ses partenaires industriels.
Ainsi, l’extension de la ligne permettra d’intégrer et de rendre compatibles des technologies émergentes telles que les transistors FD-SOI, les substrats avancés, les mémoires non volatiles, les imageurs, la photonique sur silicium ou l’intégration 3D, avec les cadences et les feuilles de route des industriels. Les applications concernent principalement les domaines de l’intelligence artificielle, du calcul haute performance, des systèmes cyberphysiques et de la cybersécurité.
Parmi les équipements déjà reçus figure un « cluster scanner à immersion ». Cette machine de lithographie permet non seulement de réduire les dimensions des motifs gravés pour les nœuds avancés jusqu’au noeud 10nm en FD-SOI (motifs jusqu’à 30 nm), mais aussi de contrôler l’alignement des motifs d’un niveau à l’autre (overlay jusqu’à 2nm). Sur la trentaine d’équipements supplémentaires prévus dans le cadre de l’extension de la ligne 300 mm, les 2/3 sont attendus pour le premier trimestre 2019.
