Fabs 200 mm : vers une augmentation des capacités de 17%… en 2024
Le manque de capacités disponibles chez les fondeurs dans leurs unités de production sur tranches de 200 mm a été l’un des facteurs de la pénurie. Pour remédier à cette offre insuffisante, -mais sans effet à court terme-, les fabs 200 mm devraient augmenter leur capacité de production de 17% entre 2020 et 2024, annonce SEMI.
L’organisation professionnelle prévoit en effet que les fabricants de semiconducteurs augmenteront leur capacité de production sur tranches de 200 mm de 950 000 tranches par mois d’ici 2024, pour une capacité mensuelle qui atteindrait alors le record de 6,6 millions de tranches.
Pour y parvenir, les dépenses d’équipements de fabrication en 200 mm devraient atteindre près de 4 milliards de dollars en 2021 après avoir franchi la barre des 3 milliards de dollars en 2020 et osciller entre 2 et 3 milliards de dollars de 2012 à 2019. L’augmentation des dépenses reflète en partie la volonté de l’industrie mondiale des semiconducteurs de surmonter la pénurie actuelle avec une utilisation des fab 200 mm se poursuivant à des niveaux élevés.
« Le rapport SEMI 200mm Fab Outlook montre que, pendant la période, les fabricants de puces ajouteront 22 nouvelles fabs 200 mm pour aider à répondre à la demande croissante pour la 5G, l’automobiles et l’Internet des objets d’appareils qui nécessitent des circuits analogiques, de gestion de l’alimentation, des circuits de commande d’afficheurs), des MOSFETs, des microcontrôleurs et des capteurs », a déclaré Ajit Manocha, président de SEMI.
Le rapport de SEMI, couvrant les 12 années de 2013 à 2024, révèle également que les fonderies représenteront plus de 50% de la capacité de fabrication mondiale sur tranches de 200 mm cette année, suivies des usines pour la fabrication de circuits analogiques (17%) et des unités de production de discrets et de circuits de puissance (10%).
Au niveau géographique, la Chine dominera le monde avec une capacité installée de production sur tranches de 200 mm représentant 18% du total mondial en 2021, suivie du Japon et de Taïwan avec 16% chacun. Les investissements en équipement 200 mm devraient rester supérieurs à 3 milliards de dollars en 2022, le secteur de la fonderie représentant plus de la moitié des dépenses, suivi des discrets/circuits de puissance à 21%, de l’analogique à 15% et des MEMS et capteurs à 7%.
