TI se dote d’une quatrième fab 300 mm avec le rachat d’une usine de Micron pour 900 M$

Texas Instruments a annoncé avoir signé un accord pour acquérir l’usine de semiconducteurs sur tranches de 300 mm de Micron Technology à Lehi, dans l’Utah, pour 900 millions de dollars.

L’usine de Lehi sera la quatrième fab 300 mm de TI, rejoignant les usines DMOS6, RFAB1 et RFAB2. Cette dernière sera bientôt achevée pour une mise en service à la mi-2022. Texas Instruments a été le premier à produire des circuits analogiques à partir de tranches de 300 mm de diamètre, lui offrant ainsi un avantage stratégique en terme de coût de production par rapport à une fabrication sur tranches de 200 mm de diamètre (*). En plus de sa valeur en tant qu’usine de fabrication 300 mm, l’acquisition constitue une décision stratégique, car la fab de Lehi démarrera une production en technologies 65 nm et 45 nm pour fabriquer les circuits analogiques et les processeurs embarqués de TI et pourra aller au-delà de ces nœuds selon les besoins.

« Cet investissement continue de renforcer notre avantage concurrentiel dans les domaines de la fabrication et de la technologie et fait partie de notre planification de capacité à long terme », a déclaré Rich Templeton, président et CEO de TI.

L’acquisition devrait être finalisée d’ici la fin de 2021. Les premiers revenus issus de la production de puces à Lehi sont attendus au début de 2023. Des coûts de sous-utilisation connexes d’environ 75 millions de dollars par trimestre sont attendus en 2022.

(*) Selon IC Insights, avec 10,9 milliards de dollars de ventes de circuits analogiques ne 2020, Texas Instruments a facilement conservé son rang de premier fournisseur mondial, s’arrogeant 19% du marché mondial de l’analogique. Les revenus analogiques de TI en 2020 ont représenté 80% de ses 13,6 milliards de dollars de ventes de circuits intégrés et 75% de ses 14,5 milliards de revenus totaux de semiconducteurs, souligne le cabinet d’études. Le Texan bénéficie d’un atout concurrentiel enviable : environ la moitié des circuits analogiques de TI ont été fabriqués sur des tranches de 300 mm de diamètre en 2020. TI estime à 40% la réduction du coût de production d’une puce analogique nue fabriquée sur tranches de 300 mm par rapport à une production sur tranche de 200 mm (la norme pour la production de puces analogique). Une fois la puce mise en boîtier et testée, l’avantage en terme de coût de production atteint encore 20%.