X-FAB s’allie à Ligentec pour créer un service de fonderie de circuits intégrés photoniques

Le Suisse Ligentec, pionnier des solutions photoniques au nitrure de silicium issu de l’EPFL Lausanne, et le fondeur de semiconducteurs spécialisés X-FAB Silicon Foundries ont annoncé un partenariat stratégique se traduisant par la fourniture à grande échelle de dispositifs photoniques intégrés.

Les circuits intégrés photoniques (PIC) sont destinés à jouer un rôle clé dans l’infrastructure de demain pour la communication, la biodétection et le transport, affirment les deux compères.

« Le nitrure de silicium offre des performances supérieures pour gérer la lumière dans les circuits de la puce, avec des pertes de propagation faibles sans précédent et une gestion de puissance élevée. Alors qu’il existe une demande mondiale croissante de circuits intégrés photoniques en nitrure de silicium, il manquait jusqu’ici une fonderie pour une production de volume qui peut suivre le rythme de l’adoption prévue », souligne Michael Zervas, co-fondateur de Ligentec.

Ligentec a mis en œuvre sa technologie de procédé propriétaire, brevetée et à faible perte de nitrure de silicium dans le flux de trechnologies de fonderie de X-FAB. Cela signifie que les PIC de Ligentec sont désormais disponibles en grandes quantités, une condition essentielle permettant l’approvisionnement sécurisé et indépendant des quantités prévues en ce qui concerne les capteurs pour les voitures autonomes, la surveillance de l’environnement, les ordinateurs quantiques et un éventail d’autres applications.

« Ce partenariat nous permet d’offrir les avantages de notre technologie à de gros clients. L’équipement avancé de X-FAB et le contrôle supérieur des processus nous permettront de servir le marché de masse avec des PIC à hautes performances. Les multiples sites de X-FAB et sa capacité à traiter 100 000 tranches de 200 mm de diamètre par mois offrent une garantie d’approvisionnement exceptionnelle. Les antécédents éprouvés de X-FAB dans les secteurs automobile et médical ouvriront de nouvelles opportunités pour Ligentec », déclare Thomas Hessler, directeur de Ligentec.

« Le marché de la photonique intégrée a un potentiel énorme. Nous nous sommes associés à Ligentec car il propose les performances les plus élevées et l’offre la plus mature pour les PIC passifs », renchérit Rudi De Winter, p-dg de X-FAB.

Basé à Lausanne, Ligentec fournit des circuits intégrés photoniques (PIC) spécifiques à des applications aux clients des marchés de haute technologie tels que l’informatique quantique, la communication, le LiDAR, le nouvel espace et les biocapteurs. La technologie de fabrication de semiconducteurs propriétaire, brevetée et entièrement compatible CMOS de Ligentec a été développée à l’origine à l’EPFL Lausanne.

X-FAB est un fondeur spécialisé dans la production de semiconducteurs à signaux mixtes/analogiques et de mems pour les secteurs automobile, industriel, médical, grand public, et autres applications. L’entreprise maîtrise des procédés de fabrication CMOS pour des nœuds technologiques allant de 1,0 à 0,13 µm, et des procédés spéciaux BCD, SOI et mems. X-FAB détient six sites de production en Allemagne, en France, en Malaisie et aux États-Unis et emploie environ 4000 personnes dans le monde.