Tessera se renforce dans le packaging 3D

Le spécialiste américain des technologies de packaging et de boîtiers Tessera Technologies annonce le rachat, pour 39 M$ en numéraire, de son compatriote Ziptronix, un spécialistes des technologies de packaging 3D par empilage de puces.

Ziptronix a notamment développé une technologie d’assemblage de tranches de semiconducteurs à basse température (wafer bonding) permettant la réalisation de circuits intégrés 2,5D et 3D. L’entreprise a notamment accordé une licence de sa technologie à Sony qui l’utilise pour la réalisation d’imageurs CMOS, un marché évalué à 8,3 milliards de dollars par Gartner. Selon Tessera, cette technologie pourrait également intéresser les fabricants de FPGA, de circuits RF de front end et de mems. En tout un marché de 15 milliards de dollars d’ici à 2019.