Teledyne Flir OEM lance des modules caméras radiométriques thermiques compactes
Les modules caméras thermiques non refroidis, radiométriques et compacts Boson+ et Hadron 640R+ de...
En savoir plusJour : 29 avril 2025
European Chips Act : “L’objectif des 20% relève du vœu pieux”
C’est le constat de la Cour des comptes européenne qui estime que pour atteindre cet objectif, il...
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NXP change de direction
Kurt Sievers, CEO de NXP Semiconductors depuis mai 2020, va partir à la retraite à la fin de...
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Dassault confirme la signature d’un contrat de 26 Rafale pour l’Inde
Un accord intergouvernemental a été signé hier entre la France et l’Inde pour l’acquisition...
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Anritsu met la main sur Dewetron
Le Japonais se renforce dans le domaine des analyseurs de puissance et des systèmes d’acquisition...
En savoir plusLE TEMPS DE L’ANALYSE
Entretien avec Laurence Dassas, déléguée générale de la Fédération de l’Electronique Française20/05/2026
Entretien exclusif avec Miin Wu, Pdg de Macronix, acteur majeur des mémoires30/04/2026
Selon la Cour des comptes, la France investit massivement dans les semiconducteurs mais sans cap précis21/04/2026
