Lam Research acquiert l’Autrichien Semsysco pour le packaging des chiplets
Le géant américain des équipements de dépôt et de gravure pour la fabrication des semiconducteurs Lam Reseach a annoncé avoir finalisé l’acquisition de Semsysco, un fournisseur autrichien d’équipements de traitement par voie humide. Par ce rachat dont le montant n’est pas divulgué, Lam Research étend ses capacités de packaging avancée pour les puces et les chiplets.
L’acquisition de Semsysco élargit les offres de packaging de Lam, apportant un portefeuille de capacités innovantes de nettoyage et de placage pour l’intégration hétérogène chiplet à chiplet ou chiplet à substrat. Cela inclut la prise en charge du packaging au niveau du panneau, un processus d’avenir dans lequel des puces ou des chiplets sont découpés dans une grande feuille de substrat rectangulaire de plusieurs fois la taille d’une tranche de silicium traditionnelle. Semsysco a développé des machines de traitement humide capables de traiter des panneaux de plus de 300×300 mm2. Cette approche permet aux fabricants de puces d’augmenter considérablement le rendement et de réduire les déchets. Ces technologies de packaging avancées sont idéales pour les puces logiques de pointe et les solutions à base de puces pour le calcul haute performance (HPC), l’intelligence artificielle (IA) et d’autres applications gourmandes en données.
« Le packaging joue un rôle important dans l’extension de la loi de Moore et dans la mise en place de futurs produits avec des niveaux plus élevés d’intégration. De nouvelles approches au niveau du panneau basées sur le substrat sont essentielles pour réaliser de manière rentable les solutions à base de puces haute performance nécessaires pour monde numérique. Nous sommes ravis d’étendre notre relation profonde et de longue date avec Lam pour inclure des processus avancés de nettoyage et de placage dans le nouveau facteur de forme que représente le panneau », souligne Keyvan Esfarjani, directeur des opérations mondiales chez Intel.
Avec l’acquisition de Semsysco, Lam acquiert également une installation de R&D de pointe en Autriche axée sur les substrats de nouvelle génération et les technologies de packaging hétérogènes, élargissant les fortes capacités de développement de l’entreprise en Europe et ajoutant un sixième laboratoire au réseau mondial de l’Américain.
