Conception de puces : l’Europe mobilise 525 M€ pour les start-up
Lancée dans le cadre du Chips Act, l’European Chip Design Platform mobilisera 525 millions d’euros pour soutenir les start-up et PME européennes spécialisées dans la conception de semi-conducteurs, en leur donnant accès à des outils, des compétences et des capacités de fabrication.
La Commission européenne a lancé hier l’European Chip Design Platform (EuroCDP), un dispositif doté de 525 millions d’euros destiné à renforcer les capacités européennes de conception des circuits intégrés. Cette initiative, portée par le Chips Act, vise à faire émerger une nouvelle génération d’entreprises européennes dans un segment, la conception de puces, où les acteurs du continent représentent actuellement moins de 1% du chiffre d’affaires mondial.
L’enjeu est aussi industriel. Le développement de nouvelles capacités de production de semi-conducteurs en Europe suppose de disposer d’une demande suffisante, qui doit notamment provenir des concepteurs européens. La plateforme entend ainsi faciliter le passage de l’innovation à la fabrication, en donnant aux entreprises accès à des outils de CAO électronique, à des blocs de propriété intellectuelle, à des services d’accompagnement et à des capacités de production.
Les financements pourront prendre plusieurs formes. Les jeunes pousses en phase de démarrage pourront bénéficier de subventions allant jusqu’à 100 000 euros pour financer des prototypes et valider leurs concepts. Les start-up plus avancées pourront, quant à elles, solliciter des aides pouvant atteindre 16 M€ afin de couvrir une partie des coûts importants liés au développement de leurs puces jusqu’à leur commercialisation. Les PME et les start-up pourront également être accompagnées par le réseau européen des centres de compétences en semi-conducteurs (European network of Chip Competence Centres) dans leurs démarches d’accès à ces ressources.
© European Chip Design Platform (EuroCDP)
Sur les 525 millions d’euros mobilisés, 440 M€ correspondent à des financements publics sous forme de subventions, apportés par l’Union européenne et les États participants. Les 85 M€ restants financeront l’infrastructure cloud de la plateforme, ses services d’accompagnement et le développement d’outils de conception open source. Le financement total se répartit entre 285 M€ issus du budget de l’UE et 240 M€ apportés par les États participant à l’entreprise commune Chips Joint Undertaking (Chips JU).
L’exploitation de la plateforme cloud a été confiée à un consortium dirigé par imec, avec le soutien de Chips JU et d’acteurs mondiaux de la CAO électronique et de la propriété intellectuelle. En parallèle, 20 start-up participent déjà aux programmes de développement d’EuroCDP, qui associent formations techniques et commerciales afin de transformer leurs projets en produits prêts à être commercialisés.
« La plateforme européenne de conception apporte aux start-up et aux PME du secteur des puces le soutien dont elles ont besoin pour surmonter les obstacles qui les empêchent de transformer leurs idées innovantes en solutions en silicium », souligne Henna Virkkunen, vice-présidente exécutive de la Commission européenne chargée de la souveraineté technologique, de la sécurité et de la démocratie.
Cette initiative s’inscrit dans les objectifs du Chips Act, qui entend renforcer l’écosystème européen des semi-conducteurs, sécuriser les chaînes d’approvisionnement et réduire les dépendances extérieures. Elle intervient également dans le prolongement du paquet sur la souveraineté technologique présenté par la Commission en juin 2026, qui prévoit notamment un Chips Act 2.0 destiné à stimuler la demande et à soutenir la conception et la production de puces, avancées comme plus conventionnelles, en Europe.
