Le nom du directeur de la future usine de TSMC en Allemagne est déjà connu
Christian Koitzsch sera à la tête des opérations de TSMC en Europe. Il était auparavant directeur de l’usine de Bosch Semiconductor à Dresde.
Relayée dès vendredi par les médias taïwanais, l’information a été confirmée depuis par le principal intéressé, via son compte LinkedIn. Christian Koitzsch (photo) vient d’être nommé président d’European Semiconductor Manufacturing Corporation (ESMC), l’entité qui exploitera l’usine que le premier fondeur mondial, le Taïwanais TSMC, va implanter à Dresde, en Allemagne.
Christian Koitzsch était auparavant directeur de l’usine de Bosch Semiconductor, située elle aussi à Dresde. Il est entré dans le groupe Bosch en 2008.
Rappelons que TSMC a annoncé en août dernier sa décision d’investir dans sa première usine européenne de semiconducteurs en s’associant avec Bosch, Infineon et NXP dans le cadre d’une joint-venture baptisée ESMC dont TSMC detient 70% des parts, les trois groupes européens se partageant les 30% restants à parts égales.
Soutenu par l’Union européenne et le gouvernement allemand, cette usine dont l’investissement global devrait atteindre, voire dépasser, les 10 milliards d’euros, entend répondre à la demande en forte croissance des secteurs automobile et industriel en matière de semiconducteurs.
Le programme prévoit de débuter au second semestre 2024 la construction du site de fabrication, avec l’objectif d’y démarrer la production d’ici la fin 2027. L’usine disposera à terme d’une capacité de production mensuelle de 40 000 tranches de 300 mm en technologie Cmos planaire 28/22 nm et FinFET 16/12 nm de TSMC. Quelque 2000 emplois directs devraient être créés.