Semiconducteurs : les États-Unis mettent les bouchées doubles pour la R&D et la formation
La présidence américaine met plus de 5 milliards de dollars sur la table pour la R&D et la formation dans les semiconducteurs, dans le cadre de la loi Chips and Science Act, notamment en mettant sur pied le NSTC (National Semiconductor Technology Center).
L’administration Biden-Harris a annoncé en fin de semaine dernière son intention de débloquer plus de 5 milliards de dollars pour la R&D et la formation dans les semiconducteurs, sur les 11 Md$ de l’enveloppe globale promise à la recherche et au développement dans le cadre de loi Chips and Science Act qui prévoit de refaire des États-Unis une grande grande nation productrice de semiconducteurs.
La Maison blanche rappelle que les semiconducteurs ont été inventés en Amérique et constituent l’épine dorsale de l’économie moderne, mais que les États-Unis produisent aujourd’hui moins de 10% de l’offre mondiale et aucune des puces les plus avancées. Autre constat de l’administration Biden : il y a plusieurs décennies, le gouvernement américain a investi près de 2 % de son PIB dans la R&D. À cette époque, des initiatives financées par le gouvernement fédéral permettaient à l’Amérique de devenir le leader mondial en matière d’innovation, créant ainsi des avancées technologiques qui changeaient la vie, comme le GPS et Internet. Mais ces dernières années, le taux d’investissement public est tombé en dessous de 1% du PIB.
© Maison blanche
Le déblocage de plus de 5 Md$ annoncé et l’enveloppe globale de 11 Md$ dédié à ce que par la présidence américaine nomme son R&D Chips, entend donc inverser la tendance. Ce programme prévoit d’investir au moins 5 milliards de dollars dans le NSTC (National Semiconductor Technology Center), qui est désormais officiellement créé en tant que consortium public-privé et constituera la pièce maîtresse du R&D Chips.
Le NSTC veillera à ce que les États-Unis montrent la voie dans la prochaine génération de technologies de semiconducteurs en soutenant la conception, le prototypage et le pilotage des dernières technologies de semiconducteurs, en tirant parti des installations et de l’expertise partagées pour garantir que les innovateurs aient accès aux capacités critiques, et en constituant et maintenant une main-d’œuvre qualifiée et diversifiée.
Le plan prévoit d’investir des centaines de millions de dollars dans les efforts de formation, y compris la création d’un centre d’excellence de la main-d’œuvre (Workforce Center of Excellence) qui sera présent dans plusieurs régions. Ce travail s’appuiera notamment sur les efforts de l’administration pour créer des parcours de formation équitables pour connecter les Américains aux emplois bien rémunérés et de haute qualité dans les industries critiques du futur.
Il est également prévu un investissement d’au moins 200 M$ dans le Chips Manufacturing USA Institute. Cet institut, le premier du genre, aura pour objectif de créer des jumeaux numériques d’unités de production de semiconducteurs, qui permettront de reproduire et d’expérimenter virtuellement des procédés innovants de fabrication physiques afin d’en accélérer l’adoption et de réduire considérablement les coûts de développement et de fabrication des puces.
Par ailleurs, jusqu’à 300 M$ seront alloués à de nouvelles activités de R&D dans le domaine des substrats et de l’encapsulation des puces, ainsi que plus de 100 M$ à 29 projets de test et mesure, de simulation et de modélisation des puces.
