Texas Instruments : sept nouvelles usines aux Etats-Unis pour un investissement de 60 Md$
Depuis 2021, l’Américain s’est lancé dans un plan d’investissements massif de plus de 60 Md$ pour construire sept nouvelles usines en tranches de 300 mm aux Etats-Unis. Aujourd’hui, trois sont en service ou sur le point de l’être, deux sont en cours de construction et deux sont encore au stade de projet.
Dans un communiqué publié hier, Texas Instruments annonce un investissement de plus de 60 milliards de dollars dans la construction de sept nouvelles usines exploitant des tranches de 300 mm aux Etats-Unis. Cet investissement pharaonique correspond en fait au cumul des investissements déjà annoncés par TI au cours des quatre dernières années et qui concernent ses sept usines actuellement en projet, en cours de construction, ou en phase de démarrage de production. Sept usines qui sont ou seront réparties sur ses trois complexes industriels de Sherman et de Richardson, au Texas, et de Lehi, dans l’Utah.
Il n’empêche, cet investissement cumulé de 60 milliards de dollars constitue, selon TI, le plus gros investissement de l’histoire des États-Unis en matière de capacités de production de semiconducteurs, soutiendra la création de plus de 60 000 nouveaux emplois au cours de l’actuelle décennie, et permettra aux Etats-Unis de mieux répondre, et de manière plus autonome, à la demande des marchés des smartphones, de l’automobile, des centres de données, des satellites et du médical.
Un employé surveille un transfert de wafers de 300 mm dans l’usine SM1, à Sherman (Texas) – © Texas Instruments (TI)
« TI est en train de développer une capacité de production de tranches de 300 mm fiable et économique à grande échelle pour fournir les puces de traitement analogiques et embarquées indispensables à la quasi-totalité des systèmes électroniques, souligne Haviv Ilan, CEO de Texas Instruments. Des entreprises américaines de premier plan comme Apple, Ford, Medtronic, Nvidia et SpaceX s’appuient sur l’expertise technologique et industrielle de classe mondiale de TI et nous sommes honorés de collaborer avec elles et le gouvernement américain pour dynamiser l’innovation en semiconducteurs aux Etats-Unis. »
Parmi les sept usines évoquées plus haut, quatre sont prévues sur le site de Sherman, au Texas. L’usine SM1 entrera en production cette année, trois ans seulement après le premier coup de pioche, alors que la construction du bâtiment de l’usine SM2 a récemment été achevée (photo ci-dessous). Deux usines supplémentaires, SM3 et SM4, sont en projet sur ce même site, l’ensemble des quatre usines représentant un investissement total qui pourrait atteindre 40 Md$, selon TI (fin 2021, lors de l’annonce de ce projet de quatre nouvelles usines à Sherman, TI évoquait plutôt 30 Md$).
Sur son site de Richardson, également au Texas, l’usine RFAB2 continue sa montée en puissance en s’appuyant sur l’héritage de RFAB1, l’usine de TI qui a ouvert ses portes sur ce même site en 2011 en tant que première usine de fabrication de circuits analogiques sur tranches de 300 mm de diamètre au monde.
Enfin, TI met actuellement en service LFAB1, sa première usine de fabrication de tranches de 300 mm à Lehi, dans l’Utah, tandis que la construction de LFAB2, la deuxième usine de TI sur place, qui sera connectée à LFAB1, est bien avancée.
Ensemble, une fois leurs pleines capacités atteintes, ces sept nouvelles usines seront capables de produire quotidiennement des centaines de millions de puces sur le sol américain.
Les usines SM1 et SM2 sur le complexe industriel de Sherman, au Texas – © Texas Instruments (TI)
