GlobalFoundries et Renesas étendent leur partenariat
Cette collaboration de plusieurs milliards de dollars renforce la résilience de la chaîne d’approvisionnement et soutient la demande croissante de puces alimentant les véhicules intelligents et les systèmes industriels de nouvelle génération.
GlobalFoundries (GF) et Renesas Electronics viennent de renforcer leur collaboration par le biais d’un partenariat industriel de plusieurs milliards de dollars qui permettra au groupe japonais d’accéder plus facilement aux technologies du fondeur américain. Ce partenariat étendu s’inscrit dans la stratégie américaine visant à renforcer la production nationale de semiconducteurs pour la sécurité économique et nationale des Etats-Unis.
Dans le cadre de ce partenariat, Renesas bénéficiera d’un accès élargi au portefeuille technologique de GF, notamment aux technologies FDX (FD-SOI), BCD et CMOS, avec l’objectif que la production des composants issus de cette collaboration renforcée débute dès la mi-2026.
Hidetoshi Shibata, directeur général de Renesas, et Tim Breen, directeur général de GlobalFoundries – © GF / Renesas
Ce partenariat élargi ne se limitera toutefois pas aux Etats-Unis, puisqu’il est prévu qu’il soit étendu ultérieurement aux sites de GF à travers le monde, notamment en Allemagne et à Singapour, ainsi qu’au partenariat de production de GF en Chine. Renesas et GF étudient également la possibilité d’intégrer certaines technologies de procédés de GF dans les usines de Renesas au Japon, afin de renforcer la résilience de sa production et de répondre aux besoins futurs en capacité.
« L’accès à une gamme plus étendue de technologies GF nous offre la flexibilité et la sécurité d’approvisionnement dont nos clients des secteurs de l’automobile et de l’industrie ont besoin, précise Hidetoshi Shibata, directeur général de Renesas. Ce partenariat renforcé permet un approvisionnement stable et à long terme en semiconducteurs, tout en garantissant la qualité et la fiabilité optimales de nos produits. Ces atouts sont essentiels pour fournir des solutions de pointe, face à une demande mondiale croissante en matière d’électrification et de connectivité, ainsi qu’à l’augmentation rapide des besoins en puissance de calcul liés aux applications d’IA. »
