Les livraisons de wafers bondissent de 13,4%
Portées par les besoins liés à l’IA, au packaging avancé mais aussi au redressement de la demande industrielle, les livraisons mondiales de wafers ont atteint 3756 millions de pouces carrés au troisième trimestre 2026.
Selon le Semi Silicon Manufacturers Group (SMG), les livraisons mondiales de tranches de silicium ont progressé de 13,4% sur un an au troisième trimestre 2026, pour atteindre 3756 millions de pouces carrés, contre 3313 million un an plus tôt. Elles affichent également une hausse de 5,1% par rapport au deuxième trimestre 2026.
© Semi Silicon Manufacturers Group (SMG)
Cette évolution reflète l’élargissement des besoins de l’industrie des semi-conducteurs. Au-delà des processeurs avancés et des mémoires, l’essor de l’intelligence artificielle stimule désormais aussi la demande en composants de puissance et en dispositifs photoniques. La reprise concerne également les applications industrielles, avec des besoins accrus dans la robotique, les alimentations des serveurs dédiés à l’IA et les semi-conducteurs à usage général, selon l’association professionnelle. Enfin, les technologies de collage et de packaging avancé continuent de soutenir les volumes de tranches polies de 300 mm.
Rappelons que l’étude du SMG englobe les tranches de silicium polies, y compris celles utilisées comme tranches de test vierges, les tranches de silicium épitaxiées ainsi que celles non polies expédiées par les fabricants de wafers aux utilisateurs finaux.
