Dix des dix-neuf usines de semiconducteurs en construction sont en Chine
Selon SEMI, 19 nouvelles unités ou lignes de production de semiconducteurs ou de DEL vont démarrer leur construction en 2016 et 2019. Plus de la moitié de ces projets dont le taux de probabilité qu’ils se réalisent est supérieur à 60%, sont en Chine. En Europe, un seul projet est répertorié pour la fabrication de semiconducteurs de puissance sur tranches de 300 mm de diamètre (vraisemblablement chez Infineon).
Sur les 19 projets de construction de fabs ou de nouvelles lignes de production dans des usines existantes, 12 concernent une production sur tranches de 300 mm, 4 des projets sur tranches de 200 mm, et 3 des unités de production de DEL (sur tranches de 150 mm, 100 mm et 50 mm de diamètre). En excluant les DEL, les projets devraient conduire à une augmentation potentielle des capacités de production de semiconducteurs de 210 000 tranches par mois (en équivalent 300 mmm) pour ceux dont la construction démarrera cette année et 330 000 tranches pour les projets qui démarreront en 2017.
Les investissements en équipements de production pour SC (neufs, d’occasion ou développés en interne) qui avaient reculé de 2% en 2015, devraient progresser de 1,5% cette année, puis de 13% en 2017 pour atteindre alors 40,7 milliards de dollars, souligne l’organisation professionnelle. Ils répondent principalement aux besoins dans les mémoires flash NAND 3D, les circuits logiques 10 nm et aux besoins des fondeurs.
