Applied Materials et le CEA-Leti créent un laboratoire commun
Au sein du CEA-Leti, à Grenoble, ce laboratoire se concentre sur les solutions d’ingénierie des matériaux pour accélérer le développement de semiconducteurs pour l’IoT, les communications, l’automobile, la puissance et les capteurs.
Applied Materials et le CEA-Leti ont annoncé cette semaine l’extension de leur collaboration de longue date avec l’ouverture d’un laboratoire commun qui va se focaliser sur le développement de solutions d’ingénierie des matériaux différenciées à destination des prochaines générations de semiconducteurs appliqués à l’IoT, aux communications, à l’automobile, à la puissance et aux capteurs, qu’Applied Materials rassemble sous le vocable ICAPS (IoT, Communications, Automobile, Power and Sensors). Les innovations technologiques liées à ces domaines concernent la photonique, les capteurs d’images, les composants de communication RF, les circuits d’alimentation et l’intégration hétérogène, précisent les deux partenaires.
La demande de dispositifs ICAPS est notamment portée par l’automatisation industrielle, l’Internet des objets, les véhicules électriques, les énergies vertes et les infrastructures de réseaux intelligents.
© Applied Materials
Le laboratoire commun accueille des scientifiques d’Applied Materials, ainsi que plusieurs systèmes de traitement de wafers de 200 mm et 300 mm de l’Américain, et exploite les capacités de classe mondiale du CEA-Leti pour évaluer les performances des nouveaux matériaux et valider les dispositifs les utilisant. L’amélioration de la consommation énergétique, des performances, du rapport surface/coût, ainsi que des délais de mise sur le marché, seront les objectifs clés de l’équipe commune.
« Depuis 10 ans, Applied Materials et le CEA-Leti collaborent au travers de multiples programmes de développement communs spécifiques, qui ont ouvert la voie à la création de notre nouveau laboratoire commun, précise Sébastien Dauvé, CEO du CEA Leti. Les projets antérieurs comprenaient des travaux dans des domaines tels que la métrologie avancée, les matériaux pour les mémoires et les dispositifs optiques, les techniques de bonding, les procédés de dépôt de matériaux et de croissance de films (PVD, CVD, ECD, épitaxie) et la planarisation chimico-mécanique (CMP). Nos résultats ont apporté une grande valeur aux deux partenaires et aux clients du monde entier, et nous sommes impatients d’étendre notre engagement avec ce nouveau laboratoire. »
En plus de développer des solutions technologiques différenciées pour les clients d’Applied Materials, les travaux réalisés dans le laboratoire commun contribueront à surmonter les obstacles techniques actuels en soutien aux programmes de R&D internes du CEA-Leti.
