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Photonique sur silicium : le CEA-Leti et NcodiN accélèrent l’industrialisation des interconnexions pour l’IA

Le partenariat que viennent de signer le CEA-Leti et la start-up française NcodiN vise à industrialiser des interconnexions optiques sur tranches de silicium de 300 mm afin de répondre aux besoins croissants en bande passante et en efficacité énergétique des systèmes d’intelligence artificielle.

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