L’accord porte sur la fourniture de substrats de 300 mm compatibles avec le procédé Transistor Layer Transfer (TLT) de Soitec permettant l’empilement de puces 3D au niveau du wafer. La technologie TLT est censée ouvrir la voie à une nouvelle génération de puces plus performantes, plus compactes et moins énergivores.
Acsiel a constaté un retour à la croissance pour le marché français des semiconducteurs au premier trimestre 2025. Du moins en séquentiel. Car, en glissement annuel, le marché est encore orienté à la baisse. Mais certains signes laissent présager une amélioration… qui devrait se faire lentement.
Alors qu’on pensait qu’il avait jeté l’éponge en mars 2024, Qualcomm a annoncé, en fin de semaine dernière et à la surprise générale, la finalisation du rachat d’Autotalks, spécialiste israélien des solutions V2X. L’Américain a par ailleurs racheté la société britannique Alphawave Semi pour 2,4 milliards de dollars afin de se renforcer sur le créneau des centres de données.
Plusieurs grands noms de l’industrie ont créé l’association OpenGMSL dans l’optique de “révolutionner” l’avenir de la connectivité à bord des véhicules grâce à un standard ouvert de transmission de flux vidéo et de données à haut débit dédié aussi bien à la conduite autonome, qu’aux systèmes Adas et aux équipements d’infodivertissement.
Fruit d’un partenariat entre Serma et Seprolec, la carte intégrant de l’IA développée par le premier et assemblée par le second permet de cibler de nouveaux usages dans des environnements industriels sévères tels que l’automobile, le spatial et l’aéronautique.
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