Sélectionner une page

Catégorie : – UNE –

Semiconducteurs : Pierre Gattaz nous en dit (un peu) plus sur le projet de Thales, Radiall et Foxconn en France

L’étude de faisabilité technique et juridique du projet d’usine française d’encapsulation et de test de semiconducteurs annoncé hier par Thales, Radiall et Foxconn se poursuivra jusqu’à la fin de l’année, nous apprend le Pdg de Radiall, qui précise que la production pourrait débuter dès 2029.

Thales, Radiall et FoxConn engagent des discussions en vue de produire des semiconducteurs en France

L’objectif est de doter la France d’une capacité de production de plus de 100 millions de composants de type System In Package (SIP) par an d’ici 2031 afin de répondre au marché européen du packaging avancé de semiconducteurs dans l’aérospatial, l’automobile, les télécoms et la défense. Foxconn a également signé un accord avec Thales Alenia Space sur les constellations de satellites.

Chargement

INSCRIPTION NEWSLETTER

DECOUVREZ VIPRESS MESURE

REJOIGNEZ-NOUS

Newsletters par date

mai 2025
L M M J V S D
 1234
567891011
12131415161718
19202122232425
262728293031  

ALLEZ A L'ESSENTIEL !

Recevez notre newsletter par email  

You have Successfully Subscribed!

Pin It on Pinterest