Composants et modules de puissance : le marché mondial attendrait 35,7 Md$ en 2029
Alors que l’industrie de l’électronique de puissance connaît une phase d’expansion rapide de sa capacité de production, en particulier pour les solutions à base de SiC et de silicium, Yole Group s’attend à ce qu’une phase de consolidation prenne le relais.
Dans l’édition 2024 de son rapport intitulé Status of the Power Electronic Industry, publiée cette semaine, Yole Group dresse un état des lieux de l’industrie mondiale de l’électronique de puissance et de ses perspectives au cours des cinq années à venir. L’analyste estime ainsi que le marché mondial de l’électronique de puissance – comprenant les composants discrets et les modules de puissance – va croître selon un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 7% sur la période 2023-2029, passant de 23,8 milliards de dollars en 2023 à 35,7 Md$ en 2029.
Dans le détail, le marché des composants de puissance discrets va afficher un TCAC de 3,9% sur la période considérée, progressant de 15,5 Md$ l’an passé à 19,5 Md$ dans cinq ans, principalement grâce aux véhicules électriques, aux véhicules autonomes, aux convertisseurs DC-DC et aux infrastructures de recharge. L’automobile et le grand public constituent les segments de marché les plus importants. Dans le même temps, le marché des modules de puissance, tiré par le stockage d’énergie par batterie, les chargeurs pour véhicules électriques et les véhicules électriques, devrait atteindre 16,2 Md$ d’ici 2029, grâce un TCAC de 12,0%.
© Yole Group
« Le marché des composants de puissance est dominé par le silicium, le SiC gagnant du terrain dans les véhicules électriques et les applications industrielles, tandis que le GaN est utilisé dans les alimentations électriques grand public et la mobilité électrique », précise Milan Rosina, analyste principal “Power Electronics & Battery” chez Yole Group.
Tout naturellement, la demande de wafers augmente, en particulier pour les tranches de silicium de 300 mm, le GaN sur silicium (GaN-on-Si) utilisant des wafers de 150 mm et 200 mm. La capacité de tranches de SiC progresse également. Le diamètre des wafers de SiC restera en grande partie sur du 150 mm, avec une utilisation croissante des tranches de 200 mm.
« Ces dernières années, la capacité de production a connu une croissance rapide, en particulier pour les solutions à base de silicium et de SiC, constate Milan Rosina. Mais cette course à la capacité de production, couplée au ralentissement de la demande de véhicules électriques, va conduire à une situation de surcapacité, en particulier dans le segment du SiC. Cela entraînera probablement une consolidation de la chaîne d’approvisionnement, favorisant l’innovation, réduisant les prix et créant de nouvelles stratégies. Nous nous attendons à davantage de partenariats et de fusions/acquisitions dans les années à venir. »
Yole Group pointe également le fait que les entreprises chinoises sont très présentes dans les systèmes finaux tels que les installations photovoltaïques, l’énergie éolienne, les véhicules électriques et les infrastructures de recharge pour véhicules électriques, ainsi que dans la fabrication de convertisseurs de puissance. Elles sont également largement impliquées dans la production de tranches de silicium et de SiC et dans l’encapsulation des composants et modules de puissance. Le gouvernement et les entreprises chinoises s’efforcent ainsi de remédier à leur dépendance vis-à-vis des fournisseurs étrangers de puces nues, dans le but d’accroître rapidement leur part de marché.
