Foxconn va produire des puces sur tranches de 300 mm en Malaisie
Dagang NeXchange Berhad (DNeX) et Big Innovation Holdings (BIH), une filiale à 100% de Hon Hai Precision Industry (Foxconn), ont annoncé la création d’une société commune pour construire et exploiter une unité de fabrication de semiconducteurs sur tranches de 300 mm de diamètre en Malaisie.
La future fab devrait disposer d’une capacité de production mensuelle de 40 000 tranches, englobant la fabrication en technologies matures 28 nm et 40 nm. BIH est une filiale en propriété exclusive de Foxconn et est l’entité d’investissement pour les activités liées aux semiconducteurs de Foxconn, plus grand groupe de sous-traitance en électronique.
Selon Tan Sri Syed Zainal Abidin Syed Mohamed Tahir, directeur général du groupe malaisien DNeX, le projet permettra au groupe et au pays de faire un bond en avant en termes d’avancement de la technologie des semiconducteurs et offrira une multitude d’effets d’entraînement économiques au pays, donc être en conformément au programme national du gouvernement.
« La fab sera la première usine de fabrication de tranches de 12 pouces en Malaisie lancée par une société de Bumiputera (autochtone). De plus, la New Fab fonctionnera dans le nœud technologique 28 nm. Ce nœud technologique aura une longue durée de vie et aura la plus large gamme d’applications », a-t-il déclaré.
Dans le cadre du protocole d’accord, DNeX et BIH travailleront ensemble pour décider de l’emplacement de la New Fab en Malaisie, de la structure de financement du projet, de la structure de gestion initiale et du personnel clé de l’usine. La nouvelle usine renforcera la position de DNeX dans la fonderie de semiconducteurs et complétera les activités du groupe dans ce segment via son investissement existant dans la société de packaging SilTerra Malaysia.
