Infineon sécurise son approvisionnement en tranches SiC de 200 mm auprès de Wolfspeed
Un accord pluriannuel prolonge vingt ans de collaboration et accompagne le passage d’Infineon du carbure de silicium en tranches de 150 mm à des tranches de 200 mm, pour renforcer la résilience de sa chaîne d’approvisionnement face à la demande de solutions SiC dédiées aux véhicules électriques et aux data centers d’IA.
Infineon Technologies et Wolfspeed ont signé un accord pluriannuel d’approvisionnement en tranches de carbure de silicium de 200 mm de diamètre. Il fait ainsi évoluer leur relation commerciale actuelle, fondée sur des substrats de 150 mm, vers des diamètres de 200 mm afin de consolider la position d’Infineon dans le domaine des semi-conducteurs de puissance et la résilience de sa chaîne d’approvisionnement, pilier de sa croissance dans le SiC.
Cette technologie est devenue centrale pour l’électrification et l’efficacité énergétique, de l’électromobilité aux énergies renouvelables. Les data centers d’IA commencent aussi à peser dans cette demande. Le rendement de la conversion de puissance tout au long de la chaîne d’alimentation représente un coût d’exploitation direct pour les hyperscalers. L’efficacité de commutation et les performances thermiques du SiC en font une option adaptée à certaines étapes où le silicium atteint ses limites pratiques. Avec l’adoption croissante du SiC dans les groupes motopropulseurs électriques, les onduleurs solaires et les variateurs industriels, les perspectives sont favorables pour les substrats de 200 mm de haute qualité.
Alexander Gorski, directeur des opérations d’Infineon – © Infineon Technologies
« Le carbure de silicium est au cœur de la transition énergétique et garantir un approvisionnement fiable et de haute qualité en substrats de 200 mm est essentiel pour honorer les engagements à long terme de nos clients, assure Alexander Gorski, directeur des opérations d’Infineon. Cet accord renforce notre solide base d’approvisionnement pour la production en grande série de substrats de 200 mm, s’appuyant sur une collaboration de 20 ans entre nos deux entreprises. »
Le passage au 200 mm apporte des économies de production importantes par rapport au 150 mm. Un diamètre plus grand augmente la surface utile de puces par tranches, réduit le coût unitaire du substrat et améliore l’efficacité globale de fabrication. Infineon applique en outre une stratégie d’approvisionnement multi-sources, afin de garantir flexibilité et qualité sur l’ensemble de son réseau de production mondial. Celui-ci repose notamment sur son usine de Kulim, en Malaisie, dédiée aux tranches SiC de 200 mm et conçue pour être la plus grande et la plus compétitive au monde dans ce domaine, à en croire Infineon.
