La connectique étanche au vide s’adapte aux températures extrêmes
Les connecteurs circulaires multipoints HY de Lemo combinent plage de température de fonctionnement étendue et taux de fuite très faible.
La plupart du temps, la connectique étanche au vide s’utilise dans des environnements contrôlés mais elle peut également avoir une utilité dans certaines applications prenant place dans des environnements sévères, par exemple en altitude.
C’est là qu’intervient la connectique HY, une gamme de connecteurs circulaires multipoints étanches au vide que vient de dévoiler Lemo et qui se distingue par une plage de température de fonctionnement s’échelonnant de -55°C à +150°C et un taux de fuite inférieur à 10-7 mbar.l/s. Des caractéristiques obtenues grâce à un matériau d’enrobage innovant.
Appartenant à la série M de connecteurs circulaires de Lemo, éprouvée sur le terrain, la connectique HY est disponible dans toutes les tailles et configurations basse tension et dispose de broches optimisées pour le circuit imprimé, qui facilitent le routage des cartes électroniques, même les plus denses.
La connexion de masse a également été améliorée et permet désormais d’utiliser soit des broches de masse standard, soit des trous filetés spéciaux permettant d’éliminer les vibrations grâce à des vis de fixation sur le circuit imprimé.
