La FdEF veut élargir le champ d’action du Chips Act 2.0

La Fédération de l’Électronique Française (FdEF) soutient l’ambition du Chips Act 2.0, mais appelle Bruxelles à intégrer l’ensemble de l’écosystème électronique, des matériaux et composants jusqu’au packaging, aux PCB, à l’assemblage de cartes et à l’intégration des systèmes.

La Fédération de l’Électronique Française (FdEF) a réagi ce jour à la proposition de la Commission européenne relative au Chips Act 2.0, la seconde mouture de la loi européenne sur les puces actuellement en cours de discussion. La fédération accueille favorablement la proposition de la Commission européenne, qui vise à renforcer l’industrialisation, les investissements, la demande et la résilience de la filière européenne des semi-conducteurs. La FdEF estime toutefois que le dispositif doit dépasser le seul périmètre des puces pour prendre en compte l’ensemble de la chaîne de valeur électronique (voir tableau en bas de cet article).

Celle-ci englobe notamment la conception, les matériaux, les substrats, les équipements, la photonique, le packaging, les circuits imprimés, l’assemblage de cartes électroniques, la fabrication électronique et l’intégration de systèmes. « Une industrie européenne des semi-conducteurs forte doit pouvoir s’appuyer sur un écosystème électronique européen compétitif et résilient. Le Chips Act 2.0 doit donc prendre en compte l’ensemble de cette chaîne de valeur », plaide Laurence Dassas, déléguée générale de la FdEF.

Laurence Dassas, déléguée générale de la FdEF : « Le Chips Act 2.0 doit prendre en compte l’ensemble de la chaîne de valeur. » – © FdEF

Dans sa position, la Fédération recommande de mieux intégrer cet écosystème dans la cartographie des dépendances et les priorités d’investissement. Elle demande également un accès large aux lignes pilotes et infrastructures technologiques, notamment pour les PME et ETI, ainsi qu’un soutien couvrant l’ensemble du cycle d’industrialisation, de la R&D au déploiement et à la montée en puissance.

La FdEF préconise par ailleurs de renforcer les compétences dans toute la chaîne de valeur, de stimuler la demande européenne et la sécurité d’approvisionnement, notamment via les marchés publics, et d’associer davantage les acteurs de l’électronique à la gouvernance et au suivi du Chips Act 2.0.

Elle insiste enfin sur la nécessité de financements prévisibles et adaptés aux investissements industriels, ainsi que sur la définition d’objectifs industriels mesurables à l’horizon 2035.

« Le Chips Act 2.0 constitue une étape importante pour renforcer les capacités industrielles européennes. Son succès dépendra de sa capacité à relier innovation, industrialisation et demande, au bénéfice de l’ensemble de l’écosystème électronique européen », conclut Laurence Dassas.

Retrouvez l’intégralité de la position de la FdEF en cliquant sur ce lien.

Synthèse des positions de la FdEF en réponse aux propositions de la Commission européenne relatives au Chips Act 2.0 – © FdEF