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Le CEA-Leti et Soitec s’allient pour renforcer la sécurité des puces grâce au FD-SOI

Le CEA-Leti et Soitec s’allient pour renforcer la sécurité des puces grâce au FD-SOI

Ce partenariat ambitionne de faire du FD-SOI une plateforme de référence pour une électronique à la fois sécurisée et éco-efficiente, afin de faire face aux défis de sécurité les plus critiques dans l’automobile, l’IoT industriel et les infrastructures.

« À une époque marquée par la multiplication des attaques visant les systèmes connectés et les véhicules autonomes, le besoin en composants matériels capables de résister aux altérations physiques n’a jamais été aussi crucial. Le FD-SOI offre une association unique entre performance, efficacité énergétique et résistance aux attaques, idéale pour les industries qui exigent à la fois fiabilité et performance. »

C’est en ces mots que Jean-René Lequepeys, directeur technique du CEA-Leti, justifie le nouveau partenariat que viennent d’annoncer le centre de recherche grenoblois et Soitec, le spécialiste des matériaux semiconducteurs innovants, afin de renforcer la cybersécurité des circuits intégrés dans les marchés critiques tels que l’automobile, l’IoT industriel et les infrastructures sécurisées, grâce à l’utilisation novatrice de la technologie FD-SOI (Fully Depleted Silicon-On-Insulator). Cette collaboration vise ainsi à faire du FD-SOI une plateforme de référence pour l’électronique sécurisée, en tirant parti de sa résistance intrinsèque aux attaques physiques, mais aussi en l’amplifiant.

© Soitec

Concrètement, il s’agit de valider de façon expérimentale les atouts existants du FD-SOI en matière de cybersécurité, au niveau du substrat lui-même et jusqu’à la conception des circuits, de renforcer ces atouts en co-développant des innovations sur toute la chaîne substrat–conception afin d’accroître la robustesse physique et de répondre aux exigences sécuritaires des systèmes embarqués, notamment dans l’automobile, et de fournir des données empiriques de sécurité pour renforcer la crédibilité du FD-SOI dans les contextes de certification, tels que SESIP et Common Criteria.

Ce partenariat, qui s’appuiera sur les capacités de GlobalFoundries en matière de fabrication de puces et sur les résultats de recherche issus de la ligne pilote FAMES, entend ainsi répondre à un besoin croissant en composants de confiance dans les systèmes embarqués et cyber-physiques afin que ces derniers puissent fournir des services de sécurité et résister à des attaques tant au niveau des logiciels que du matériel. Selon les deux partenaires, grâce à son architecture en couche mince et à l’isolation électrique entre le canal et le substrat, le FD-SOI est reconnu pour sa résistance aux attaques par injection de fautes par laser (LFI), et constitue donc une base technologique solide pour la conception de circuits sécurisés de nouvelle génération.

Le CEA Leti et Soitec mettent également en avant comme principaux atouts du FD-SOI l’optimisation performance/consommation, essentielle pour les applications à contrainte énergétique, comme les unités de contrôle électronique (ECU) dans l’automobile et les capteurs industriels, ainsi que la facilitation d’une conception sécurisée, permettant l’intégration de contre-mesures comme la détection de fautes ou l’isolation de domaines sensibles dans les circuits.

Vers un “cyber-substrat” de nouvelle génération

Si la première phase du projet mise sur les capacités actuelles du FD-SOI, l’objectif est aussi et surtout de préparer le terrain pour des innovations de long terme. Le futur “cyber-substrat” envisagé dans le cadre de ce partenariat est censé étendre les atouts du FD-SOI avec une protection renforcée contre les attaques physiques invasives et par l’arrière, des fonctions intégrées d’anti-sabotage et des fonctions physiques non clonables (PUFs) pour l’empreinte matérielle, ainsi que des mécanismes de réponse dynamique pour détecter et contrer les menaces émergentes.

« Ce partenariat avec le CEA-Leti reflète notre ambition stratégique de faire du FD-SOI une plateforme de référence pour une électronique à la fois sécurisée et éco-efficiente. En conjuguant nos capacités d’innovation dans les substrats à l’excellence de la recherche du CEA-Leti, nous voulons démontrer tout le potentiel du FD-SOI face aux défis de sécurité les plus critiques. Ensemble, nous ouvrons la voie à une nouvelle génération de technologies de confiance, essentielles pour l’avenir des systèmes connectés », conclut Christophe Maleville, directeur général adjoint de Soitec, en charge de la technologie et de l’innovation.

 

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