Le CEA-Leti investit à Grenoble pour préparer le FD-SOI 10 nm
Le CEA-Leti lance la conception de nouvelles générations de puces FD-SOI, plus efficientes et plus sobres énergétiquement, en démarrant le projet NextGen. Le projet NextGen vise à développer l’avenir des puces FD-SOI, avec des nœuds de 10 nm et en-deçà et une mémoire embarquée non volatile de nouvelle génération. Pour sa réalisation, le CEA-Leti va investir dans de nouveaux équipements, une nouvelle salle blanche et recruter quelque 200 personnes.
Le projet NextGen bénéficie d’un soutien financier de l’agence nationale de la recherche dans le cadre du plan France 2030. A l’occasion des Leti Innovation Days qui se déroulent actuellement à Grenoble, Sébastien Dauvé, directeur général du Leti, a annoncé que le montant de l’investissement atteindrait environ 500 millions d’euros, rapporte l’Usine Nouvelle. « Le montant de 500 millions d’euros représente un investissement important. Mais il reste insuffisant au regard des défis à relever. C’est pourquoi nous misons sur une contribution de l’Union européenne pour doubler cet effort. Nous aurons ainsi la taille critique nécessaire pour accomplir avec succès notre mission de la R&D jusqu’à l’industrialisation», a-t-il déclaré à la revue.
La technologie FD-SOI, sur laquelle le CEA a déposé près de 150 brevets, utilise un substrat de silicium avec une couche d’oxyde isolant enterrée. Cette conception permet d’obtenir des composants consommant jusqu’à 40% moins d’énergie par rapport aux transistors sur silicium massif. Des composants FD-SOI sont aujourd’hui produits par STMicroelectronics et Samsung en technologies 28nm et 22 nm. Le projet NextGen doit accélérer la miniaturisation pour répondre aux futurs besoins des industries européennes, qu’il s’agisse d’automobile, de communications, de produits wearables, de capteurs intelligents ou des objets de l’IoT. La technologie FD-SOI est née au centre CEA de Grenoble, qui possède tout le savoir-faire pour développer les nouvelles générations.
© P. Jayet/CEA
La réussite du projet NextGen passe par l’acquisition d’une quarantaine de nouveaux équipements, à l’état de l’art, et qui correspondent à ceux utilisés par les fondeurs. Ces équipements permettent un transfert technologique rapide vers les industriels, dans un modèle « lab-to-fab », souligne le communiqué du CEA. Le transfert technologique du CEA vers les fabricants, en l’occurrence ST et Globalfourndries pour leur future fab commune de 7,5 milliards d’euros à Crolles, devrait intervenir à partir de 2026.
Pour accueillir ces équipements de pointe, de nouvelles installations doivent voir le jour. La première pierre des futurs locaux, dont une salle blanche qui viendra compléter celles existantes, doit être posée à l’automne 2023. Ces nombreux investissements préparent la future génération de FD-SOI mais offriront également un patrimoine technique important, en maintenant les salles blanches du CEA aux standards internationaux, souligne le communiqué du laboratoire.
Côté emploi, le projet NextGen nécessitera le recrutement d’environ 200 personnes au CEA, dans le bassin grenoblois. Tous les niveaux de compétences sont concernés, de l’opérateur à l’ingénieur. D’autres emplois chez les partenaires industriels sont également attendus, grâce au transfert de technologies et aux brevets qui vont émerger. A suivre.
Vue du futur bâtiment qui accueillera la nouvelle salle blanche NextGen © Unanime Architectes
