Le Grenoblois Scintil Photonics dévoile une première mondiale en laser multifréquence intégré sur silicium
En ramenant l’espacement entre chaque fréquence porteuse à seulement 100 GHz, la source laser multifréquence intégrée sur puce silicium que présentera Scintil Photonics dans le cadre d’OFC 2023, permet d’augmenter le nombre de canaux de transmission par fibre optique dans les applications de calcul haute performance et d’intelligence artificielle.
Spécialiste des circuits intégrés photoniques avancés en silicium avec lasers et amplificateurs optiques intégrés, la société grenobloise Scintil Photonics profitera d’OFC 2023, qui se déroulera du 5 au 9 mars à San Diego (Californie), pour lever le voile sur une première mondiale en matière de source laser multifréquence intégrée sur puce silicium.
La start-up y dévoilera Scintil Comb Laser Source, la première source laser multifréquence à rétroaction distribuée (DFB, Distributed FeedBack) intégrée sur une puce silicium arborant un espacement entre fréquences porteuses réduit à seulement 100 GHz, soit la moitié de l’espacement disponible actuellement sur le marché pour les meilleures solutions concurrentes, selon Scintil. De quoi répondre à l’augmentation des capacités de calcul nécessaire aux applications telles que le calcul haute performance (HPC) et l’intelligence artificielle (IA).
« L’augmentation des capacités de calcul nécessite d’interconnecter de plus en plus de processeurs avec des vitesses de transmission toujours plus élevées. Pour améliorer l’efficacité énergétique, on utilise des transmissions par fibre optique avec plusieurs porteuses optiques multiplexées sur une seule fibre [technologie Dense Wavelength Division Multiplexing – DWDM, ndlr)]. Nous avons réussi à implémenter une source laser multifréquence avec 100 GHz d’espacement entre chaque porteuse optique, afin d’offrir deux fois plus de porteuses optiques par rapport à l’existant, et donc des débits de transmission par fibre optique deux fois plus grands. Nous sommes convaincus que notre technologie simplifiera l’implémentation des interconnexions optiques pour le calcul haute performance et l’IA », explique Sylvie Menezo, P-dg de Scintil Photonics.
Actuellement en test chez les clients de la société, la source laser a été conçue pour alimenter des circuits optiques co-packagés avec des Asic hôtes et comprenant des modulateurs et des photodétecteurs, et se déclinera dans plusieurs versions jusqu’à des configurations de 16 x 64 Gbit/s par fibre optique. Des prototypes sont attendus en fin d’année, avec une production de volume prévue d’ici le quatrième trimestre 2024.
Scintil recrute à Grenoble
Créée en 2018 et issue d’un essaimage du CEA Leti, Scintil Photonics est une société fabless basée à Grenoble et à Toronto (Canada) qui développe et commercialise des circuits photoniques intégrés sur silicium, parmi lesquels des lasers multifréquences, des circuits de transmission et réception à 800 et 1600 Gbit/s et des filtres accordables. Ces circuits sont fabriqués à partir d’une technologie propriétaire de photonique sur silicium avec collage moléculaire de matériaux III/V et sont produits par une fonderie commerciale multiclients. Pour permettre une adoption accélérée de ses solutions, Scintil fournit également l’électronique de contrôle et l’implémentation de packages de référence.
Actuellement en croissance, la société recherche à renforcer son équipe grenobloise avec le recrutement à venir d’un directeur administratif et financier, d’un ingénieur senior en développement produits et d’un ingénieur en packaging de semiconducteurs.
