Le nettoyage par plasma se met au service de l’électronique

Plasmatreat propose un procédé entièrement automatisé et contrôlé de nettoyage par plasma des surfaces métalliques utilisées dans la production des semiconducteurs et des Led afin d’améliorer le collage des fils de liaison.

Spécialiste des technologies et des machines à plasma froid pour le prétraitement des surfaces de nombreux matériaux, Plasmatreat est le concepteur de la technologie Openair-Plasma permettant d’activer, de nettoyer et de traiter par plasma tout type de surface dans diverses applications industrielles, et ce, de manière abordable et écologique, sans modifier les propriétés mécaniques des matériaux traités.

Plasmatreat propose aujourd’hui d’appliquer son procédé de nettoyage par plasma aux surfaces métalliques utilisées en électronique et en optoélectronique dans le but de réaliser par la suite un collage fiable des fils de liaison. Le procédé Openair-Plasma permet en effet d’éliminer à la fois la contamination de surface et la couche d’oxyde éventuelle. D’où son intérêt potentiel dans la production de semiconducteurs ou de diodes électroluminescentes. Le nettoyage de la surface métallique est réalisé en trois étapes successives avec des fonctionnalités bien précises : la neutralisation, qui élimine à la fois la charge de surface et les saletés liées statiquement telles que les particules de poussières ; l’élimination par évaporation de l’humidité et des COV (Composés Organiques Volatils) ; et le nettoyage final qui consiste à éliminer les contaminants organiques.

Par ailleurs, l’un des avantages de la technologie Openair-Plasma mis en avant par Plasmatreat étant d’être un procédé rentable, ce procédé peut être intégré en ligne de manière entièrement automatisée et contrôlée de telle sorte que le processus de collage des fils de liaison ait lieu directement après la fin de la phase de nettoyage, sans aucune interruption de production.