Les temps forts de la semaine du 5 février 2024
Parmi les informations que nous avons relayées cette semaine, nous retiendrons tout d’abord le dernier rapport de Dmass Europe portant sur le quatrième trimestre 2023 et qui confirme, avec plus d’amplitude encore, le recul du marché européen de la distribution de composants électroniques (-17,3% sur un an), entamé au trimestre précédent après presque trois ans de croissance sans précédent.
Autre étude remarquée cette semaine, celle sur le marché mondial des semiconducteurs en 2023, publiée par la SIA à partir des données compilées par le WSTS, et qui fait état d’une baisse finalement limitée à 8,2% l’an dernier, à 526,8 milliards de dollars. Fait notable, l’Europe est la seule région du monde à avoir vu ses ventes progresser (+4%) en 2023.
Numéro un mondial de la fonderie de semiconducteurs, le Taïwanais TSMC a annoncé cette semaine qu’il allait débuter cette année la construction d’une seconde usine au Japon, après celle qui devrait être mise en service cette année. Cette seconde usine de JASM, la filiale japonaise de TMSC, devrait être opérationnelle en 2027. A l’occasion de cette annonce, Toyota Motor indique rejoindre Sony et Denso au capital de JASM, TSMC demeurant l’actionnaire majoritaire avec 86,5% des parts.
En Europe, Chips JU, une entreprise commune sur les puces lancée par la Commission européenne et dotée d’un budget prévisionnel de près de 11 milliards d’euros d’ici 2030, a lancé trois nouveaux appels à propositions pour un budget total de 216 M€. Ces appels concernent la R&D sur les processeurs automobiles Risc-V haute performance supportant l’architecture SDV (véhicules définis par logiciels), la fabrication plus durable et plus verte des puces, ou encore les technologies d’intégration hétérogène et de calcul neuromorphique pour les futurs composants et systèmes à base de semiconducteurs.
Le méga contrat de la semaine est à mettre au crédit de Thales qui a signé un contrat de 1,8 milliard de livres sterling avec la Royal Navy. Ce contrat d’une durée de 15 ans porte sur l’optimisation de la disponibilité et de la capacité opérationnelle des bâtiments de la Marine britannique au moyen de l’intelligence artificielle et de l’analyse des données.
Toujours dans le domaine de la défense et toujours au Royaume-Uni, la possibilité de remplacer les missiles par des lasers dans les équipements de défense anti-aérienne devient plausible. MBDA, Leonardo, QinetiQ et le Dstl (Defence Science and Technology Laboratory) ont, pour la première fois, démontré une capacité de tir laser haute puissance contre des cibles aériennes, lors d’essais réalisés outre-Manche.
Côté français, l’actualité a également été riche cette semaine. On notera tout d’abord que Kalray a réalisé un joli coup en s’associant à Arm pour sa prochaine génération de processeurs DPU (data processing unit). L’accord signé entre le Grenoblois et le Britannique permettra d’associer les processeurs DPU du premier et les chiplets basées sur l’architecture du second pour développer des solutions de traitement des données et d’IA à destination d’un plus large panel d’applications et bénéficiant de l’écosystème mondial Arm.
Le sous-traitant Selha Group, pour sa part, poursuit ses investissements en Normandie. Plus de trois millions d’euros, incluant une subvention obtenue dans le cadre du volet spatial du programme France Relance, seront investis pour installer une ligne automatisée d’intégration dans l’usine d’Eu (Seine-Maritime) du sous-traitant, qui sera mise en place d’ici la fin de l’année pour fabriquer en grandes séries sa propre gamme de produits. Des recrutements sont également prévus.
Hier, Lacroix Electronics a inauguré la production de la borne de recharge made in France Mobilize PowerBox dans son usine Symbiose située dans le Maine-et-Loire. La ligne de production dispose d’une capacité initiale de 65 000 unités/an. Cette borne de recharge intelligente, connectée, sécurisée et bidirectionnelle, sera commercialisée prochainement dans le réseau Renault.
Et nous apprenons ce jour que les groupes français Agôn Electronics et Tronico vont fusionner. A la fois sous-traitants électroniques et concepteurs de leurs propres produits, les deux entreprises ambitionnent de devenir le numéro un français – et un leader européen – de la conception et de la fabrication de produits électroniques pour les environnements critiques.
Enfin, nous avons appris que Renesas repoussait la date d’expiration de son offre sur le Français Sequans Communications, spécialiste des puces et modules IoT cellulaires 5G/4G. Un délai supplémentaire est accordé afin de satisfaire les conditions de clôture restantes de l’offre publique d’achat, notamment les approbations réglementaires qui n’ont pas encore été accordées.
Vendredi 9 février :
- Les sous-traitants français Agôn Electronics et Tronico fusionnent
- Lacroix inaugure la production de la borne de recharge made in France Mobilize PowerBox
- Le chiffre d’affaires de Renesas en légère baisse en 2023
Jeudi 8 février :
- Kalray s’associe à Arm pour sa prochaine génération de processeurs DPU
- Chips JU lance trois nouveaux appels à propositions pour un budget total de 216 M€
- Soitec ajuste à la baisse ses prévisions à court et moyen termes
- Dirk Finstel rejoint Rutronik en tant que directeur commercial
Mercredi 7 février :
- Khonexio recense toutes les écoles d’ingénieurs et les masters en électronique
- TSMC va débuter cette année la construction d’une seconde usine au Japon
- Le Pdg d’Infineon déplore des marchés qui restent faibles, en dehors de l’automobile
- Bond spectaculaire des ventes de onsemi dans l’automobile
- L’analyseur de spectre portable se dote de capacités d’IA
Mardi 6 février :
- Le marché mondial des semiconducteurs n’a finalement baissé “que” de 8,2% en 2023
- Distribution européenne : forte baisse du marché au quatrième trimestre 2023
- NXP a maintenu un chiffre d’affaires stable en 2023
- Würth Elektronik réorganise sa structure de vente
Lundi 5 février :
