L’IA accentue les tensions sur la chaîne d’approvisionnement, selon USI et Asteelflash

Un rapport que vient de publier USI et Asteelflash décrit une chaîne d’approvisionnement qui ne connaît pas une pénurie généralisée, mais une concentration croissante des capacités autour de l’IA. Les tensions les plus fortes concernent les composants et matériaux indispensables aux serveurs, au calcul haute performance, aux réseaux et à leur alimentation. Cette situation devrait continuer à peser sur les prix, les allocations et les délais d’approvisionnement au moins jusqu’au début de 2027.

Le Market Intelligence Report 2026 Q4 que vient de publier USI et Asteelflash met en évidence une chaîne d’approvisionnement de plus en plus influencée par l’essor des infrastructures d’intelligence artificielle. L’augmentation des investissements des grands fournisseurs de cloud dans les capacités de calcul se répercute en effet sur les semi-conducteurs, mais aussi les composants passifs, les connecteurs et les matériaux pour circuits imprimés. Selon le rapport, même si plusieurs marchés restent bien approvisionnés, les tensions se concentrent sur les composants utilisés dans les serveurs IA et les équipements associés.

 

Les semi-conducteurs tirés par l’IA

Dans le domaine des semi-conducteurs, les mémoires et les circuits logiques demeurent les segments enregistrant la croissance la plus rapide, portés par les mémoires HBM, les Dram pour serveurs, les GPU dédiés à l’IA, les Asic personnalisés et les réseaux haut débit. Cette demande entraîne toutefois un arbitrage des capacités : les fabricants de mémoires donnent la priorité aux HBM et aux Dram destinées aux serveurs IA, ce qui limite l’augmentation de l’offre disponible pour la Dram traditionnelle, mais également pour la DDR4, la LPDDR et certaines mémoires Nand.

Selon le rapport, les marchés des circuits analogiques et discrets sur nœuds matures sont globalement revenus à un équilibre plus normal. Des tensions subsistent néanmoins sur certains composants de puissance et de réseau ainsi que sur les dispositifs destinés à l’alimentation des systèmes IA et aux centres de données. Les prix des mémoires restent le principal facteur d’inflation dans les semi-conducteurs (memflation), avec une progression soutenue pour la HBM, la Dram serveur, la DDR5 et les SSD destinés aux entreprises.

Les grands fournisseurs de cloud poursuivent par ailleurs l’augmentation de leurs investissements dans les infrastructures IA. Amazon et Google ont notamment annoncé des extensions de capacités au-delà de 2027, donnant une visibilité à long terme aux fournisseurs de la chaîne. Dans les mémoires, les accords de long terme et les programmes d’allocation deviennent plus fréquents afin de sécuriser les volumes nécessaires.

Les condensateurs sous pression

Du côté des composants passifs, le rapport évoque une prévision de Morgan Stanley qui estime que le passage des plateformes Nvidia de GB300 à VR200 devrait augmenter d’environ 80% la consommation de MLCC (condensateurs céramique multicouches) par rack. La demande se concentre notamment sur les composants de forte capacité, supérieure à 47 µF. Cette évolution pousse les principaux fabricants à renforcer les dispositifs d’allocation et les accords d’approvisionnement à long terme.

USI et Asteelflash décrivent cependant la situation moins comme une pénurie généralisée que comme une réallocation structurelle des capacités. Les investissements des fabricants se dirigent vers les MLCC à forte capacité, miniaturisés et à haute fiabilité. La tension pourrait ainsi progressivement s’étendre à certaines catégories de capacité moyenne et faible, tandis que les risques futurs devraient rester concentrés sur les MLCC liés à l’IA.

Selon le rapport, les condensateurs tantale polymère figurent parmi les composants les plus contraints, la demande progressant plus rapidement que les capacités de production. L’offre de condensateurs aluminium et tantale devrait rester tendue jusqu’au premier trimestre 2027, tandis que les fabricants de systèmes de calcul envisagent également de remplacer certains MLCC par des SP-CAP (condensateurs électrolytiques en aluminium à polymère conducteur) sur leurs prochaines plateformes.

Résistances, inductances et connecteurs

Le marché des résistances ne connaît pas de pénurie généralisée. Les fabricants privilégient néanmoins les produits destinés aux applications IA et relèvent progressivement les prix des références standard, sous l’effet des contrôles de capacité et de la hausse des matières premières. Les tensions futures devraient surtout concerner les résistances de faible valeur ohmique, les modèles à couche mince de précision, à faible TCR et à forte puissance, selon USI et Asteelflash.

Les inductances et perles de ferrite standard restent, elles, globalement équilibrées, les risques se concentrant sur certaines références utilisées dans la gestion de puissance des systèmes IA.

Les connecteurs constituent en revanche un autre point de tension. Les applications IA et serveurs mobilisent une part croissante des capacités de production, tandis que les coûts de l’or et du cuivre restent élevés. Les conditions devraient rester tendues jusqu’au premier trimestre 2027, avec des délais susceptibles de s’allonger encore de deux à quatre semaines supplémentaires autour du Nouvel An chinois.

Les PCB confrontés à une nouvelle hiérarchie des matériaux

L’essor des serveurs IA, du HPC, des réseaux haut débit et des infrastructures de centres de données modifie également la demande en matériaux pour circuits imprimés. Les fabricants de CCL (laminés en cuivre) et de préimprégnés réorientent leurs capacités vers les matériaux à faibles et très faibles pertes, adaptés aux transmissions à haut débit.

À l’inverse, les matériaux FR-4 et M4 traditionnels deviennent moins prioritaires et font l’objet de peu de nouveaux investissements. Les mécanismes d’allocation se multiplient alors que les tensions sur les tissus en fibre de verre, les CCL avancés et les feuilles de cuivre pourraient durer au-delà d’un cycle classique de reprise de l’offre. Les prix des matériaux pour PCB devraient ainsi continuer à progresser jusqu’en 2027.

Matières premières

Les composants métalliques subissent toujours la hausse des coûts du cuivre et de l’aluminium. Le cuivre affiche une progression supérieure à 45% sur un an, tandis que l’aluminium augmente de plus de 24%. Aucune pénurie significative de composants mécaniques n’est toutefois anticipée au quatrième trimestre.

Du côté des matériaux de brasage, le prix de l’alliage SAC305 a diminué de 7,34% sur un trimestre, alors que le SAC0307 progressait de 4,7%. Le recul du prix de l’argent allège certains coûts, mais le renchérissement de l’étain et du cuivre devrait exercer une pression supplémentaire en 2027, l’étain étant appelé à devenir le principal facteur de coût.