NXP noue un partenariat stratégique avec Foxconn dans l’automobile
NXP Semiconductors a annoncé un partenariat stratégique avec Foxconn Industrial Internet (FII), une filiale du groupe taïwanais Foxconn, pour transformer le cockpit automobile en une solution entièrement numérique.
Rappelons que Foxconn, premier sous-traitant mondial en électronique, nourrit de grandes ambitions dans l’automobile et notamment pour le véhicule électrique, un domaine où il a déjà développé ses propres modèles et où il compte se rendre aussi indispensable que pour la production de smartphones. Le Taïwanais propose ainsi la plateforme ouverte logicielle et matérielle MH pour les véhicules électriques, brique de base pour produire en sous-traitance des VE. Foxconn a également notamment déjà noué des partenariats avec Stellantis (cockpit intelligent, développement de microcontrôleurs), mais aussi avec le fabricant de véhicules électriques Fisker et le constructeur automobile chinois Geely (qui contrôle Volvo).
Dans le cadre de leur partenariat, NXP fournira à FII son portefeuille complet de technologies automobiles. La phase initiale du projet commun se concentrera sur le développement d’une solution de cockpit entièrement numérique, basée sur le NXP i.MX 8 QuadMax. La plateforme comprendra des clusters numériques et un système d’affichage tête haute (HUD), à destination des principaux équipementiers automobiles mondiaux. Cette solution de cockpit numérique devrait démarrer une production de masse en 2023. Les sociétés visent à étendre leur relation à un accès sécurisé aux voitures basé sur les communications UWB (ultra-large bande) et à une conduite automatisée sûre, complétée par les principales solutions radar de NXP.
« FII s’engage à fournir à ses clients une plateforme automatisée et connectée ainsi que des technologies, des services et des solutions basés sur le Big Data, afin de créer des plateformes d’applications pour le cloud computing, les appareils mobiles, l’Internet des objets (IoT), l’intelligence artificielle (IA), les réseaux intelligents, la robotique et l’automatisation, entre autres industries. Nous pensons que les véhicules électriques et l’innovation technologique émergente sont dérivés de la puissance de calcul, de l’intégration de systèmes et de la gestion de l’énergie. Nous sommes ravis de nous associer à NXP pour renforcer le plan de développement de FII et stimuler l’innovation pour les voitures connectées en tirant parti de la technologie automobile de pointe de NXP », a déclaré Brand Cheng, CEO de Foxconn Industrial Internet.
« En tant que principal fournisseur mondial de semiconducteurs pour l’automobile, NXP a combiné son solide héritage en matière de sécurité, de sûreté et de qualité avec l’innovation dans tous les domaines du véhicule. Nous sommes ravis d’étendre les avantages de nos processeurs de la série i.MX 8 pour une solution de cockpit entièrement numérique », a ajouté Ron Martino, vice-président exécutif et directeur général de la divsion Edge Processing de NXP Semiconductors.
