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Samsung fabriquera les futures puces 5G de Qualcomm en technologie 7 nm

Samsung fabriquera les futures puces 5G de Qualcomm en technologie 7 nm

Samsung Electronics et Qualcomm Technologies annoncent leur intention de renforcer leur collaboration en fonderie (qui dure depuis dix ans) en matière de technologie de lithographie EUV (ultraviolet extrême). Ils prévoient notamment de fabriquer les futurs chipsets mobiles Qualcomm Snapdragon 5G en employant la technologie de gravure EUV en 7 nm LPP (Low Power Plus) de Samsung.

En mai dernier, Samsung a introduit l’EUV 7LPP. C’est sa première technologie de gravure de semiconducteurs qui utilise une solution de lithographie EUV. Il est prévu que le déploiement de la lithographie EUV repoussera les limites de la loi de Moore et ouvrira la voie à des générations technologiques de semi-conducteurs d’un seul nanomètre.

Par rapport aux technologies FinFET en 10 nm précédentes, l’EUV 7LPP de Samsung ne se limite pas à une réduction sensible de la complexité du procédé. Avec moins d’étapes et un meilleur rendement, elle offre également une augmentation de 40% du rendement de surface avec des performances supérieures de 10% ou une consommation inférieure de 35%, détaille le fondeur.

Grâce à la technologie de gravure EUV 7LPP, les jeux de circuits mobiles Snapdragon 5G auront une plus petite surface de puce, les équipementiers disposeront donc de davantage d’espace à l’intérieur des futurs produits pour intégrer des batteries plus grandes. Ils pourront aussi créer des modèles plus minces. Les améliorations du procédé de gravure associées à une conception de puce plus avancée vont considérablement augmenter l’autonomie de la batterie.

« Nous sommes ravis d’être leaders du secteur de la téléphonie mobile 5G conjointement avec Samsung. Grâce à l’utilisation de l’EUV LPP en 7 nm, notre nouvelle génération de chipsets mobiles Snapdragon 5G tirera parti des améliorations de procédé et de la conception avancée des puces pour améliorer l’expérience utilisateur des futurs appareils », a déclaré RK Chunduru, vice-président directeur de la chaîne d’approvisionnement et des achats chez Qualcomm Technologies.

« Nous nous félicitions de notre collaboration en fonderie avec Qualcomm Technologies qui va nous permettre de renforcer les technologies 5G en utilisant notre technologie de gravure EUV », a déclaré Charlie Bae, vice-président directeur de l‘équipe ventes et marketing chez Samsung Electronics. « Cette collaboration représente un pas en avant pour notre activité de fonderie. C’est la preuve de la confiance dans la technologie de pointe de Samsung ».

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