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Étiquette : AT&S

L’Autrichien AT&S affiche une insolente croissance de 34%

Pour son exercice 2021/22 clos fin mars, l’Autrichien AT&S, l’un des principaux fabricants mondiaux de circuits imprimés et de substrats ABF pour l’assemblage des circuits intégrés (technologie flip-chip), a réalisé un chiffre d’affaires record de 1,59 milliard d’euros, en hausse de 34% par rapport à l’exercice précédent (1188 M€). Sur sa lancée, AT&S vise de 2 milliards de CA pour l’exercice en cours et 3,5 milliards pour l’exercice 2025/2026.

AT&S a démarré la construction de son centre de packaging de 500 M€ en Autriche

L’Autrichien AT&S, l’un des principaux fabricants mondiaux de circuits imprimés et de substrats pour la mise en boîtier des circuits intégrés, a annoncé le démarrage de la construction du son nouveau centre de recherche à Leoben, une ville de Styrie dans le centre de l’Autriche. D’ici 2025, AT&S compte investir 500 millions d’euros au siège de l’entreprise pour construire un nouveau bâtiment de plus de 10 000 mètres carrés pour la recherche et la production. L’extension du site de Leoben doit créer 700 emplois.

Le fabricant de circuits imprimés AT&S va investir 500 M€ en Autriche

L’Autrichien AT&S, l’un des principaux fabricants mondiaux de circuits imprimés et de substrats pour la mise en boîtier des circuits intégrés, a annoncé vendredi sa décision d’investir 500 millions d’euros sur le site de Leoben-Hinterberg d’ici 2025. La création d’un nouveau centre de R&D et l’extension de sa capacité de production pour les petites séries et les prototypes devraient conduire au total à 700 nouvelles embauches en Autriche.

L’Europe autorise une aide autrichienne de 146,5 millions d’euros en faveur de AT&S, NXP et Infineon

La Commission européenne a autorisé, en vertu des règles de l’Union européenne en matière d’aides d’État, une aide de l’état autrichien d’un montant de 146,5 millions d’euros en faveur de trois filiales autrichiennes d’entreprises (Infineon, AT&S et NXP) rejoignant le projet important d’intérêt européen commun («PIIEC») dans le domaine de la microélectronique, approuvé par la Commission en 2018.

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