L’Américain a officiellement ajouté son procédé 14A à la feuille de route de son activité de fonderie, qui prévoit le lancement de la production de sa technologie 1,4 nm d’ici trois ans, avec l’objectif de tenter de combler son retard sur Samsung et TSMC.
L’Américain continue de placer ses pions dans sa stratégie de fonderie à long terme avec ce partenariat avec le fondeur taïwanais, membre du Top 5 mondial. Intel ambitionne de devenir le deuxième fondeur mondial à l’horizon 2030.
Avec 46% en 2023, Taïwan conserve une large avance sur ses concurrents en matière de capacité de fonderie de semiconducteurs, selon TrendForce. Mais d’ici 2027, les États-Unis vont gagner du terrain en technologies avancées, tout comme la Chine en technologies matures.
Le Coréen a profité de l’édition européenne de son événement annuel Samsung Foundry Forum (SFF), qui s’est déroulé hier à Munich, pour dévoiler les grandes lignes de sa stratégie en tant que fondeur pour le secteur automobile européen d’ici à 2027.
TSMC n’est pas ébranlé par la dégradation de la conjoncture. La montée en puissance de sa technologie 3 nm et les bonnes performances de sa technologie 5 nm ont permis de compenser en partie l’ajustement des stocks chez ses clients qui se poursuivra néanmoins au 4e trimestre. Le fondeur anticipe une hausse séquentielle de ses ventes de 8,8% à 13,4% pour le dernier trimestre de l’année.
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