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Intel et UMC vont développer ensemble une plateforme 12 nm

Intel et UMC vont développer ensemble une plateforme 12 nm

L’Américain continue de placer ses pions dans sa stratégie de fonderie à long terme avec ce partenariat avec le fondeur taïwanais, membre du Top 5 mondial. Intel ambitionne de devenir le deuxième fondeur mondial à l’horizon 2030.

Malgré un chiffre d’affaires en services de fonderie encore modeste par rapport aux géants du secteur, notamment TSMC, Intel ambitionne de devenir le deuxième plus important fondeur de semiconducteurs au monde à l’horizon 2030. Une ambition qui s’est notamment traduite il y a deux ans par la tentative de rachat du fondeur israélien Tower Semiconductor. Depuis que les autorités chinoises de régulation ont mis un coup d’arrêt aux espoirs d’Intel d’étoffer son activité IFS (Intel Foundry Services) avec ce rachat l’été dernier, l’Américain place progressivement ses pions pour atteindre son objectif ambitieux, notamment en développant des partenariats stratégiques. Et cela commence à porter ses fruits puisque Intel est entré pour la première fois dans le Top10 mondial des fondeurs au troisième trimestre 2023, selon un classement établi par TrendForce.

© Intel / UMC

Après l’accord de partenariat signé avec Tower Semiconductor quelques semaines seulement après avoir renoncé à racheter l’Israélien, Intel annonce aujourd’hui un nouvel accord avec le Taïwanais UMC (United Microelectronics Corporation), qui figure dans la liste des cinq plus importants fondeurs de la planète. Le partenariat porte sur le développement d’une plateforme de fonderie exploitant un procédé de gravure 12 nm, destinée à répondre aux marchés de la téléphonie mobile, des infrastructures de communication et des réseaux.

L’accord à long terme rassemble la capacité de fabrication américaine à grande échelle d’Intel et la vaste expérience de fonderie d’UMC sur des nœuds matures pour permettre un portefeuille de procédés élargi et donner accès à une chaîne d’approvisionnement plus diversifiée géographiquement et résiliente, selon les deux partenaires.

« La collaboration stratégique d’Intel avec UMC démontre une fois de plus notre engagement à fournir des innovations technologiques et manufacturières tout au long de la chaîne d’approvisionnement mondiale des semiconducteurs et constitue une autre étape importante vers notre objectif de devenir la deuxième plus grande fonderie au monde d’ici 2030 », assure Stuart Pann, vice-président d’Intel et directeur général d’Intel Foundry Services (IFS).

Le procédé 12 nm, dont la production devrait commencer en 2027, utilisera la capacité de fabrication de gros volumes d’Intel aux États-Unis, notamment trois usines situées sur son complexe industriel Intel Ocotillo Technology Fabrication en Arizona.

 

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