Le partenariat que viennent de signer le CEA-Leti et la start-up française NcodiN vise à industrialiser des interconnexions optiques sur tranches de silicium de 300 mm afin de répondre aux besoins croissants en bande passante et en efficacité énergétique des systèmes d’intelligence artificielle.
L’Israélien, qui dispose d’une filiale à Grenoble, a qualifié ses mémoires ReRam très basse consommation, réalisées par son partenaire de R&D, jusqu’à une température de +125°C spécifiée pour les mémoires non volatiles de qualité automobile.
La start-up grenobloise Scintil Photonics a développé des circuits intégrés photoniques (PIC) sur silicium avec amplificateurs optiques en semiconducteurs III-V intégrés. Ces composants prennent en charge des débits de données de 1600 Gbit/s.
Les chercheurs du Leti ont mis au point un dispositif baptisé P-link, un « lien de plastique » qui démontre pour la première fois qu’il est possible de guider des ondes radio dans un tube en plastique souple. Il pourrait remplacer le câble de cuivre ou la fibre optique dans certaines applications.
Les leaders mondiaux des secteurs des communications, de l’éclairage, des infrastructures et de la fabrication de composants annoncent la création de la Light Communications Alliance (LCA), afin de promouvoir de nouvelles technologies sans fil permettant les communications par la lumière (LC). Leur principale mission sera d’établir des normes pour ce secteur émergent.
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