Selon l’Américain, cette nouvelle gamme de systèmes sur puce économiques et hautement intégrés préfigure l’avenir de l’IA embarquée en permettant une multiplication des caméras et des fonctions de traitement d’images sur les applications périphériques basse consommation.
Texas Instruments commercialise un jeu de circuits, constitué d’un DSP et d’un pilote de transducteur piézoélectrique, qui permet d’éliminer les contaminants sur les objectifs des caméras ou les lentilles des capteurs optiques, via un procédé de nettoyage par ultrasons.
Développé par le Japonais et l’Américain, le micro-module i3 (Intelligent Industrial Internet) intègre des capteurs de vibrations et de température, une connectivité sans fil et des fonctionnalités d’intelligence artificielle, qui lui permettent de détecter en temps réel des anomalies sur des équipements industriels, et ainsi d’anticiper les pannes, en analysant les données récoltées sans passer par le cloud.
En combinant performances élevées, faible consommation, plage de température étendue, facilité d’intégration et coût abordable, les microcontrôleurs de l’Américain référencés CC2340 visent à étendre la connectivité Bluetooth LE à davantage d’applications industrielles, médicales et grand public.
Les nouveaux relais statiques de l’Américain s’appuient sur une approche qui renforce la fiabilité tout en réduisant la taille et les coûts des solutions d’isolation par rapport aux relais électromécaniques et aux photorelais. Ils ciblent notamment le véhicule électrique, qui se tourne vers le 800 V, et prochainement l’industriel.
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