Mois : avril 2022

Kyocera investit 488 M$ dans une usine de packaging pour composants électroniques

Posté par Frédéric Fassot | 26 Avr 2022 | - ÉCO -, 7/7, ASIE, PASSIF, SEMICONDUCTEUR, STRATÉGIE

Kyocera a annoncé son intention de construire la plus grande usine qu’il n’ait jamais exploitée au...

UMC et Denso vont produire des IGBT sur tranches de 300 mm au Japon

Posté par Frédéric Fassot | 26 Avr 2022 | - ÉCO -, ACCORD, AUTOMOBILE/TRANSPORTS, SEMICONDUCTEUR

L’équipementier automobile japonais Denso et United Semiconductor Japan (USJC), filiale japonaise...

Wolfspeed inaugure sa fab SiC sur tranches de 200 mm

Posté par Frédéric Fassot | 26 Avr 2022 | - ÉCO -, ÉTATS-UNIS, SEMICONDUCTEUR, STRATÉGIE

L’Américain Wolfspeed, spécialiste de la technologie et de la production de semiconducteurs et de...

Composants SiC : un marché de 6,3 milliards de dollars en 2027 ?

Posté par Frédéric Fassot | 26 Avr 2022 | - ÉCO -, CONJONCTURE, MARCHÉ, SEMICONDUCTEUR

Selon Yole Développement et System Plus Consulting, le marché mondial des dispositifs SiC...

ST rend la reconnaissance gestuelle abordable

Posté par Pascal Coutance | 26 Avr 2022 | AUTOMOBILE/TRANSPORTS, COMPOSANT, GRAND PUBLIC, INDUSTRIEL/ÉNERGIE, INFORMATIQUE/DATA, MT, SEMICONDUCTEUR, TECHNO

Pour réduire le coût des systèmes de reconnaissance de gestes et ainsi étendre leur champ...

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"Le rachat de ALL Circuits par DBG Technology nous permettra de produire plus en Europe"

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