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UMC et Denso vont produire des IGBT sur tranches de 300 mm au Japon

UMC et Denso vont produire des IGBT sur tranches de 300 mm au Japon

L’équipementier automobile japonais Denso et United Semiconductor Japan (USJC), filiale japonaise du fondeur taïwanais UMC, annoncent leur collaboration pour produire des semiconducteurs de puissance dans la fab 300 mm d’USJC afin de répondre à la demande croissante du marché automobile.

Une ligne de production de transistors bipolaires à grille isolée (IGBT) sera installée dans l’usine d’USJC, qui sera la première au Japon à produire des IGBT sur des tranches de 300 mm de diamètre. Denso apportera ses technologies de dispositifs et de processus IGBT orientés système tandis qu’USJC fournira ses capacités de fabrication sur tranches de 300 mm pour parvenir à une production de masse d’IGBT, qui devrait démarrer au premier semestre 2023.

Alors que le développement et l’adoption des voitures électriques s’accélèrent dans le cadre d’un effort mondial visant à réduire les émissions de carbone, la demande de semiconducteurs nécessaires à l’électrification des véhicules augmente également rapidement. Les IGBT sont des dispositifs de base dans les cartes de puissance, servant de commutateurs de puissance efficaces dans les onduleurs pour convertir les courants continus et alternatifs afin de piloter et de contrôler les moteurs de véhicules électriques.

« Denso est très heureux d’être le membre des premières entreprises au Japon à démarrer la production de masse d’IGBT sur des tranches de 300 mm. Les semi-conducteurs deviennent de plus en plus importants dans l’industrie automobile à mesure que les technologies de mobilité évoluent vers la conduite automatisée et l’électrification. Grâce à cette collaboration, nous contribuons à l’approvisionnement stable en semiconducteurs de puissance et à l’électrification des automobiles », a déclaré Koji Arima, président de Denso.

« En tant qu’acteur clé de la fonderie au Japon, l’USJC s’engage à soutenir la stratégie du gouvernement visant à stimuler la production nationale de semi-conducteurs et la transition vers des véhicules électriques plus respectueux de l’environnement. Nous sommes convaincus que nos services de fonderie certifiés par des clients automobiles combinés à l’expertise de DENSO produiront des produits de haute qualité pour propulser les tendances automobiles de demain », a déclaré Michiari Kawano, président d’USJC.

« Nous sommes ravis d’avoir cette collaboration gagnant-gagnant avec une entreprise leader telle que Denso. Il s’agit d’un projet important pour UMC qui étendra notre influence dans le segment automobile », a déclaré Jason Wang, coprésident d’UMC.

L’équipementier automobile Denso possède quelques 200 usines réparties dans le monde pour la production de systèmes thermiques, de groupes motopropulseurs, de composants de mobilité, d’électrification et électroniques, pour un chiffre d’affaires de 44,6 milliards de dollars et un effectif de 168 000 employés. Basé à Kariya, au Japon, Denso a consacré 10,0 % de ses ventes mondiales à la recherche et au développement au cours de l’exercice clos le 31 mars 2021.

Le fondeur UMC compte au total 12 usines de fabrication de semiconducteurs dans le monde avec une capacité combinée de plus de 800 000 tranches par mois (en équivalent 200 mm), et toutes sont certifiées conformes à la norme de qualité automobile IATF 16949.

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