Jour : 13 septembre 2023

Les Mosfet SiC de Toshiba grimpent à 2200 V pour les onduleurs à deux niveaux

Posté par Pascal Coutance | 13 Sep 2023 | COMPOSANT, INDUSTRIEL/ÉNERGIE, MT, SEMICONDUCTEUR, TECHNO

Le module 2200 V à double Mosfet SiC signé Toshiba permet de troquer les onduleurs à trois niveaux...

L’usine francilienne de X-Fab propose la fabrication de composants passifs intégrés

Posté par Pascal Coutance | 13 Sep 2023 | - ÉCO -, 7/7, PASSIF, STRATÉGIE

Le fondeur est désormais en mesure de fournir un service de fabrication de composants passifs...

Dépenses en équipements pour semiconducteurs : la reprise sera plus forte que prévu en 2024, selon Semi

Posté par Pascal Coutance | 13 Sep 2023 | - ÉCO -, 7/7, CONJONCTURE, MARCHÉ

Après un ralentissement plus faible que prévu en 2023, la reprise des dépenses mondiales en...

Kontron se renforce en aéronautique et défense

Posté par Pascal Coutance | 13 Sep 2023 | - ÉCO -, RACHAT, SOUS-SYSTÈME

Le fabricant de modules et cartes embarqués rachète les sociétés Hartmann et W-IE-NE-R au groupe...

CUI Devices rend ses microphones Mems étanches

Posté par Pascal Coutance | 13 Sep 2023 | CAPTEUR/MEMS/OPTO, COMPOSANT, TECHNO

Les microphones micro-usinés référencés CMM-3424DT-26165-TR ciblent les environnements difficiles...

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"Le rachat de ALL Circuits par DBG Technology nous permettra de produire plus en Europe"

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