Une technologie de boîtier magnétique signée TI réduit jusqu’à 50% la taille des modules de puissance
L’Américain a récemment dévoilé six nouveaux modules de puissance, les premiers de TI à...
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Posté par Pascal Coutance | 28 Août 2024 | COMPOSANT, FABRICATION, SEMICONDUCTEUR, TECHNO
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En savoir plusPosté par Pascal Coutance | 28 Août 2024 | - ÉCO -, - OEM, 7/7, AUTOMOBILE/TRANSPORTS, CONJONCTURE, FRANCE, SOUS-TRAITANCE
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En savoir plusPosté par Cédric Lardière | 28 Août 2024 | INSTRUMENTATION, MESURE, TECHNO
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En savoir plusPosté par Pascal Coutance | 28 Août 2024 | - ÉCO -, - OEM, 7/7, ACCORD, AUTOMOBILE/TRANSPORTS, EUROPE, FRANCE
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En savoir plusPosté par Cédric Lardière | 28 Août 2024 | - ÉCO -, EUROPE, RACHAT, SEMICONDUCTEUR
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