
Encapsulation de puces : ST lance une ligne pilote PLP (Panel-Level-Packaging) à Tours
Le lancement de cette ligne pilote dédiée à ce procédé innovant d’encapsulation et de test de...
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Posté par Pascal Coutance | 17 Sep 2025 | - ÉCO -, - UNE -, 7/7, FABRICATION, FRANCE, INVESTISSEMENT, SEMICONDUCTEUR, STRATÉGIE
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