AMD multiplie les FPGA pour le spatial
L’Américain a développé un boîtier organique sans couvercle de qualité spatiale qu’il va...
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Posté par Pascal Coutance | 8 Déc 2025 | AÉRONAUTIQUE/SPATIAL, COMPOSANT, SEMICONDUCTEUR, TECHNO
L’Américain a développé un boîtier organique sans couvercle de qualité spatiale qu’il va...
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