7 jours/7 | Plus de capas pour les condensateurs MLCC | La DGA multiplie les développements

L’actualité de la semaine aura été placée sous le signe de la conjoncture. Pour faire face à la pénurie de condensateurs MLCC qui va perdurer (voir article dans cette édition), le Japonais Murata va investir 300 M€ pour augmenter ses capacités de production en condensateurs céramiques. Mais la nouvelle usine ne sera opérationnelle qu’en novembre 2019. En semiconducteurs, la croissance ralentit : en août, les ventes ont encore progressé de 14,9%, mais c’est le deuxième mois de suite où la croissance sur un an passe sous la barre des 20%, ce qui avant n’était pas arrivé depuis mars 2017. Dans les mémoires Drams, la hausse des prix s’effrite. Pour sa part, le marché français des semiconducteurs a progressé de 3,1% au 2e trimestre. Les conceptions sont là : le marché européen des logiciels de CAO aura progressé de 13% sur un an au 2e trimestre. Côté systèmes, 588 millions de compteurs intelligents devraient être installés entre 2018 et 2022.

Dans l’Hexagone, la Direction Générale de l’Armement multiplie les annonces :  le ministère des Armées lance l’Innovation Défense Lab, tandis que la DGA prépare le standard 3 de l’hélicoptère Tigre et le développement du futur hélicoptère NH90 des Forces Spéciales. Dans l’automobile, PSA crée une co-entreprise à Metz avec Punch Powertrain pour ses futures transmissions électriques. Faurecia finalise, pour sa part, l’acquisition à 100% de Parrot Faurecia Automotive. Alstom a cédé à General Electric toutes ses participations dans l’énergie. Enfin, 55 sociétés françaises ont été désignées lauréates de l’innovation pour le CES 2019 qui se tiendra en janvier à Las Vegas.

A l’international, Iridium s’allie à Amazon pour lancer une connectivité IoT par satellites.  Intel augmente ses investissements de 1 milliard de dollars dans le 14 nm pour faire face à la demande. Le distributeur TTI a finalisé le rachat de son confrère RFMW, tandis que Molex reprend la division solutions pour véhicule connecté de Laird. Epcos prend le nom de TDK Electronics, tandis que Boeing étend son partenariat avec Mentor Graphics.

Saluons enfin l’attribution du Prix Nobel de Physique à trois chercheurs dont le Français Gérard Mourou pour leurs travaux sur la puissance des lasers par la création d’impulsions ultra-courtes et ultra-intenses.

Jeudi 4 octobre :

• Mémoires Drams : le pire (pour les fournisseurs) n’est pas sûr
• 588 millions de compteurs intelligents installés entre 2018 et 2022 ?
• La DGA prépare le développement du futur hélicoptère NH90 des Forces Spéciales
• Boeing étend son partenariat avec Mentor Graphics
• 55 sociétés françaises désignées lauréates de l’innovation pour le CES 2019
• RS Components augmente de plus de 20 % son offre de produits Molex
• Détection latérale sur capteurs à effet Hall | Melexis

Mercredi 3 octobre :

• Le marché européen des logiciels de CAO a progressé de 13% au 2e trimestre
• La DGA prépare le standard 3 de l’hélicoptère Tigre
• Distribution : TTI a finalisé le rachat de RFMW
• Alstom a cédé à General Electric toutes ses participations dans l’énergie
• Attribution du Prix Nobel de Physique à Gérard Mourou
• MicroEJ VEE sécurise les dispositifs embarqués temps réel
• Circuit de commande de moteur DC à balais à détection de limite de courant | Toshiba

Mardi 2 octobre :

• La croissance s’érode sur le marché des semiconducteurs
• Iridium s’allie à Amazon pour lancer une connectivité IoT par satellites
• Intel augmente ses investissements de 1 milliard de dollars dans le 14 nm
• Epcos devient TDK Electronics
• PSA crée une co-entreprise à Metz avec Punch Powertrain pour ses futures transmissions électriques
• Connecteurs FFC/FPC Easy-On aux pas de 0,5 mm et 1 mm | Molex
• Station de soudage 2 canaux | Weller

Lundi 1er octobre :

• Le marché français des semiconducteurs a progressé de 3,1% au 2e trimestre
• Le ministère des Armées lance l’Innovation Défense Lab
• Faurecia finalise l’acquisition à 100% de Parrot Faurecia Automotive
• Murata investit 300 M€ dans la production de condensateurs MLCC
• Molex reprend la division solutions pour véhicule connecté de Laird
• Circuit sécurisé intégrant contrôleur NFC, élément sécurisé et SIM embarquée (eSIM) | STMicroelectronics
• Convertisseurs DC/DC ultra compacts pour l’automobile | Rohm