7 jours/7 : Trump désespère SEMI et la SIA | Espoir d’une timide reprise au 3e trimestre

L’actualité de la semaine aura été à nouveau marquée par la guerre commerciale entre la Chine et les Etats-Unis. SEMI et la SIA, deux des plus puissantes organisations professionnelles en électronique outre-Atlantique dénoncent les risques de désorganisation de la chaîne logistique mondiale que fait courir l’escalade actuelle. Mais rien è fait. Huawei est dans l’œil du Cyclone, lâché un à un par ses fournisseurs. Google en début semaine, mais aussi ARM ou Panasonic et sans doute bientôt par les fabricants européens.

Une politique de la tension permanente qui ne favorise pas une amélioration de la conjoncture. Alors qu’un timide coup d’arrêt à la baisse des investissements en équipements pour SC se fait jour, IC Insights prévoit une baisse de 13% du marché mondial des circuits intégrés en 2019, en dépit d’une hausse séquentielle des ventes attendue pour le 3^e trimestre.

En France, on notera les investissements records des opérateurs télécoms en 2018, grâce au déploiement des réseaux en fibre optique. Réuni cette semaine, le Conseil national de l’industrie propose six axes de travail pour le Pacte Productif 2025. Il faudra attendre le 6 juin pour connaître la décision judiciaire concernant Dolphin Integration, dont la cession à MBDA/Soitec est remise en cause par des actionnaires minoritaires. Concernant la mobilité électrique, EDF lance DREEV, sa filiale spécialisée dans le smart charging, tandis que l’Allemagne passe commande à Alstom de 27 trains alimentés par pile à combustible. Pascal Homsy va piloter les activités télécoms de Thales Alenia Space. Implantée en Haute-Garonne, le distributeur indépendant Aston Technologies met le cap sur l’international.

A l’international précisément, l’Américain Marvell rachète à Globalfoundries l’ex-activité Asic d’IBM pour 650 M$, tandis qu’Advanced Energy acquiert Artesyn Embedded Power pour 400 M$. AMS, Ibeo et ZF s’allient pour fournir un système LiDAR à semiconducteurs d’ici 2021, tandis que l’Allemand Schaeffler acquiert son compatriote Xtronic. En informatique, Hewlett Packard Enterprise rachète Cray pour 1,3 milliard de dollars. Le sous-traitant finlandais Scanfil rachète l’Allemand Hasec. Dans le ferroviaire, Duagon-Men-Group rachète OEM Technology Solutions. Arrow, Infineon et Arkessa collaborent pour simplifier la connectivité cellulaire sécurisée des dispositifs IoT. Toshiba Memory et Western Digital investissent pour produire des mémoire flash 3D 96 couches.

Jeudi 23 mai :

• Marché français des télécoms : investissements records en 2018
• Six axes de travail proposés par le Conseil national de l’industrie pour le Pacte Productif 2025
• Sous-traitance : Scanfil rachète l’Allemand Hasec
• Pascal Homsy va piloter les activités télécoms de Thales Alenia Space
• Ferroviaire : Duagon-Men-Group rachète OEM Technology Solutions
• Amplificateur opérationnel de précision de 24 à 220 V | Analog Devices
• Analyse de réponse en fréquence en utilisant les diagrammes de Bode avec des oscilloscopes Rohde & Schwarz

Mercredi 22 mai :

• Marché des circuits intégrés : vers un rebond au 3e trimestre
• EDF lance DREEV, sa filiale spécialisée dans le smart charging
• Petit rebond pour les ventes d’équipements pour SC américains
• L’Allemand Schaeffler acquiert son compatriote Xtronic
• Arrow, Infineon et Arkessa collaborent pour simplifier la connectivité cellulaire sécurisée des dispositifs IoT
• Service de connectivité cellulaire pour Arduino IoT Cloud
• Modules pour configuration de gestion thermique | Molex

Mardi 21 mai :

• Marvell rachète à Globalfoundries l’ex-activité Asic d’IBM pour 650 M$
• Cap sur l’international pour le distributeur Aston Technologies
• AMS, Ibeo et ZF s’allient pour fournir un système LiDAR à semiconducteurs d’ici 2021
• Guerre commerciale Etats-Unis/Chine : la SIA monte à son tour au créneau
• L’Allemagne passe commande à Alstom de 27 trains alimentés par pile à combustible
• Gain de performance décuplé pour les appareils IoT en périphérie de réseau | Lattice
• Rutronik récompensé par Intel pour sa croissance dans l’IoT

Lundi 20 mai :

• Advanced Energy acquiert Artesyn Embedded Power pour 400 M$
• SEMI s’alarme de guerre commerciale Etats-Unis/Chine
• Dolphin Integration : décision le 6 juin sur la remise en cause de la cession
• Hewlett Packard Enterprise rachète Cray pour 1,3 milliard de dollars
• Toshiba Memory et Western Digital investissent pour produire des mémoire flash 3D 96 couches
• Farnell distribue les instruments de test GW Instek et les kits de développement de Particle
• Microcontrôleurs optimisés pour la robotique industrielle et le contrôle moteur | Renesas