Cure de minceur pour les bobines dédiées à la recharge dans fil
Grâce à un procédé de fabrication original, TDK réduit l’épaisseur des bobines pour la recharge sans fil d’appareils mobiles à seulement 0,76 mm, soit un cinquième de l’épaisseur des bobines traditionnelles destinées à cet usage.
TDK vient de débuter la production de volume de bobines extra-plates de nouvelle génération destinées à la recharge sans fil d’appareils mobiles et conformes à la norme Qi du Wireless Power Consortium. Les bobines de la série WCT38466-N0E0SST101 se démarquent des bobines traditionnelles destinées à cet usage par une épaisseur de seulement 0,76 mm, soit l’équivalent du cinquième de l’épaisseur (3,8 mm) de ces dernières.
Le Japonais n’a révélé que peu de choses sur le procédé de fabrication mis en œuvre pour produire ces bobines, si ce n’est qu’il n’emploie pas les techniques traditionnelles de lithographie (exposition/gravure) et qu’il est associé à l’application de matériaux magnétiques spéciaux développés par TDK et à une technique de placage conçue par la société Achilles et basée sur la nano dispersion d’un composé organique de type polypyrrole. Qui plus est, l’utilisation d’un modèle d’optimisation de la forme des motifs de bobines, développé par TDK, a permis de réaliser des bobines avec une plus grande zone de charge.
D’un encombrement de 85 x 67 x 0,76 mm, les bobines de la série WCT38466-N0E0SST101 présentent une inductance de 10,6 µH et une résistance de 139 mΩ à 100 kHz. Selon TDK, une seule de ces bobines est capable de remplacer trois bobines classiques dans les systèmes de charge sans fil.
